2021年
SiC/Ni中間層を用いたGaN基板の常温接合
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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- 巻
- 35
- 号
- 開始ページ
- 17A3-04
- 終了ページ
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- DOI
- 10.11486/ejisso.35.0_17a3-04
- 出版者・発行元
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.11486/ejisso.35.0_17a3-04
- CiNii Research ID : 1390010292841540096