MISC

2021年

表面活性化によるGaN/カーボン材のAu層を介した低温接合

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

竹内魁
須賀唯知
田中敦之
分島彰男

巻: 35
号
開始ページ: 17A3-03
終了ページ
記述言語: 日本語
掲載種別
DOI: 10.11486/ejisso.35.0_17a3-03
出版者・発行元: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

リンク情報

DOI: https://doi.org/10.11486/ejisso.35.0_17a3-03
CiNii Research: https://cir.nii.ac.jp/crid/1390010292851806720?lang=ja

ID情報

DOI : 10.11486/ejisso.35.0_17a3-03
CiNii Research ID : 1390010292851806720

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