2020年3月27日
Characterization of Nanoscopic Cu/Diamond Interfaces Prepared by Surface-Activated Bonding: Implications for Thermal Management
ACS Applied Nano Materials
- 巻
- 3
- 号
- 3
- 開始ページ
- 2455
- 終了ページ
- 2462
- 記述言語
- 掲載種別
- 研究論文(学術雑誌)
- DOI
- 10.1021/acsanm.9b02558
- 出版者・発行元
- American Chemical Society (ACS)
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1021/acsanm.9b02558
- ISSN : 2574-0970
- eISSN : 2574-0970