苅谷義治 (Yoshiharu Kariya) - マイポータル

基本情報

所属: 芝浦工業大学工学部教授 (副学長、工学部長)

学位: 博士(工学)

J-GLOBAL ID: 201801017779162450
researchmap会員ID: B000307529

研究分野

経歴

2025年4月 - 現在

芝浦工業大学, 副学長
2024年4月 - 現在

芝浦工業大学, 工学部, 教授
2021年6月 - 現在

学校法人芝浦工業大学, 理事
2021年4月 - 現在

芝浦工業大学, 工学部長
2013年4月 - 2024年3月

芝浦工業大学工学部材料工学科教授
2007年4月 - 2013年3月

芝浦工業大学工学部材料工学科准教授
2006年4月 - 2007年3月

芝浦工業大学, 工学部材料工学科助教授
2002年4月 - 2006年3月

独立行政法人物質・材料研究機構, 主任研究員
1992年4月 - 1996年3月

住友重機械工業株式会社

委員歴

2021年4月 - 現在

関東工学教育協会, 理事
2015年4月 - 現在

電子情報技術産業協会, パワーデバイス実装の国際標準化委員会委員長
2014年4月 - 現在

日本機械学会, RC265高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱制御研究分科会委員
2013年 - 現在

スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会, 電子デバイス実装研究委員会幹事
2010年 - 現在

日本溶接協会, マイクロソルダリング要員評価委員会委員
2010年 - 現在

日本溶接協会, マイクロソルダリング教育委員会委員
2010年 - 現在

エレクトロニクス実装学会, 信頼性解析委員会委員
2010年 - 現在

溶接協会, マイクロ接合研究委員会委員
2023年4月 - 2025年3月

日本私立大学連盟, 文理横断教育推進検討プロジェクト
2021年4月 - 2023年3月

日本私立大学連盟, 理工系分野の教育研究推進プロジェクト
2015年4月 - 2016年3月

日本学術振興会産学協力研究委員会, 接合界面創成技術第191委員会学界委員
2014年4月 - 2016年3月

日本金属学会, 若手論文賞選考委員
2014年4月 - 2016年3月

日本金属学会, 功労賞選考委員
2014年4月 - 2016年3月

日本学術振興会, 科学研究費委員会専門委員
2015年

エレクトロニクス実装学会, パワーデバイス研究会委員
2015年

Mate2016シンポジウム実行委員
2012年4月 - 2014年3月

日本機械学会, 研究協力事業委員会所属分科会RC256エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会委員
2014年

Mate2015シンポジウム実行委員
2013年

Mate2014シンポジウム実行委員
2012年

Mate2013シンポジウム実行委員

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受賞

2025年3月

MES2024ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会
2025年1月

第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム優秀論文賞
2021年1月

第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム優秀論文賞
2020年9月

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウムベストペーパー賞
2019年9月

MES2018 秋季大会ベストペーパー賞エレクトロニクス実装学会

苅谷義治
2018年9月

MES2017 秋季大会ベストペーパー賞エレクトロニクス実装学会

苅谷義治
2013年10月

経済産業省産業技術環境局長表彰（国際標準化貢献者）

苅谷義治
2011年2月

溶接学会シンポジウム賞 Mate2011優秀論文賞

苅谷義治
2009年10月

国際電気標準会議 IEC1906Award

苅谷義治
2004年9月

マイクロエレクトロニクスシンポジウムMES2003ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会

苅谷義治
2001年2月

2001 TMS Annual Meetings Technical Emphasize Paper, TMS

苅谷義治
2001年2月

溶接学会シンポジウム賞 Mate2001優秀論文賞

苅谷義治
2000年9月

マイクロエレクトロニクスシンポジウムMES2000ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会

苅谷義治
1997年5月

平成9年度溶接学会マイクロ接合優秀研究賞, 溶接学会

苅谷義治

論文

Class I Creep Deformation of Sn–Ag–Cu Containing Solid Solution Elements and Its Effect on Thermal Fatigue Life of Solder Joints

Masaki Moriuchi, Yoshiharu Kariya, Mao Kondo, Yoshihiko Kanda

MATERIALS TRANSACTIONS 63(6) 805-812 2022年6月1日査読有り責任著者
Fracture Simulation of Redistribution Layer in Fan-Out Wafer-Level Package Based on Fatigue Crack Growth Characteristics of Insulating Polymer

Koichi Nagase, Atsushi Fujii, Kaiwen Zhong, Yoshiharu Kariya

2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 1602-1607 2022年5月査読有り責任著者
Fatigue Life Prediction of Die-Attach Joint in Power Semiconductors Subjected to Biaxial Stress by High-Speed Thermal Cycling

Hiroki Kanai, Yoshiharu Kariya, Hiroshige Sugimoto, Yoshiki Abe, Yoshinori Yokoyama, Koki Ochi, Ryuichiro Hanada, Shinnosuke Soda

MATERIALS TRANSACTIONS 2022年1月査読有り責任著者
Delamination Analysis of Stacked Via in High-Density Multilayer Printed Wiring Boards by FEA

Moe Nozaki, Yoshiharu Kariya, Yoshiyuki Hiroshima, Nobuo Taketomi, Kenichi Ohashi, Kenichi Tomioka, Shunichi Kikuchi, Jack Tan

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 2021年10月5日査読有り責任著者
Reproduction Analysis of Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die Attach Joint by FEA

Hiroki Kanai, Yoshiharu Kariya, Yoshiki Abe, Yoshinori Yokoyama, Koki Ochi, Ryuichiro Hanada, Shinichi Izuo

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) 2021年10月5日査読有り責任著者
Thermal Fatigue Life Prediction of BGA Solder Joints Using a Creep Constitutive Equation Incorporating Microstructural Coarsening Effect

Kouichi Morooka, Yoshiharu Kariya

MATERIALS TRANSACTIONS 62(2) 205-212 2021年2月1日査読有り責任著者
Finite Element Analysis of Delamination of Redistribution Layer in Semiconductor Package Structure

Kenta ONO, Yoshiharu KARIYA

Journal of Smart Processing 10(5) 286-293 2021年査読有り責任著者
Fatigue Crack Networks in the Die-Attach Joint of a Power Semiconductor Module During Power Cycling Testing and Effects of Test Parameters on the Joint Fatigue Life

Kosuke Hosoya, Yoshiharu Kariya, Hiroshige Sugimoto, Kuniaki Takahashi

Journal of Electronic Materials 49(10) 6175-6186 2020年10月査読有り責任著者
Reliability Simulation with the Finite Element Analysis (FEA) of Redistribution Layer in Fan-out Wafer Level Packaging

Yuji Okada, Atsushi Fujii, Kenta Ono, Yoshiharu Kariya

Journal of Photopolymer Science and Technology 33(2) 171-176 2020年7月1日査読有り責任著者
Novel Fatigue Crack Propagation Analysis of Solder Joint Using Singularity of Strain Energy Density in the Crack Tip Near Field

Yuta Nakajima, Yoshiharu Kariya, Keisuke Ono

MATERIALS TRANSACTIONS 2020年査読有り責任著者
Formation Mechanisms of Thermal Fatigue Crack Networks in Sn-Ag-Cu Die-attach Joint in High Speed Thermal Cycling

Hiroshige SUGIMOTO, Yoshiharu KARIYA, Yoshiki ABE, Ryuichiro HANADA, Yoshinori YOKOYAMA, Shinnosuke SODA

Journal of Smart Processing 9(5) 224-231 2020年査読有り責任著者
Deformation Behavior of Pressurized Sintered Ag Nanoparticles in Discrete Type Power Semiconductor Device

Kiichi Nagata, Yoshiharu Kariya, Shoji Horie

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 80 2019年5月1日査読有り責任著者
Fatigue Life Prediction of BGA Solder Joint with Consideration of Microstructural Coarsening

Kouichi Moroka, Yoshiharu Kariya

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 48 2019年5月1日査読有り責任著者
High Temperature Fatigue Crack Propagation Characteristics of Pressureless Sintered Silver Nanoparticles

Koji Osaki, Yoshiharu Kariya, Noritsuka Mizumura, Koji Sasaki

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 81 2019年5月1日査読有り責任著者
Evaluation of Adhesive Fracture Energy of Polyimide Interlayer Dielectric Film for Redistribution Layer of Semiconductor Package

Kenta Ono, Yoshiharu Kariya

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 46 2019年5月1日査読有り責任著者
Fracture Analysis of Vertical Direction Crack in Die Attach Joint for Power Semiconductor Device

Hiroshige Sugimoto, Yoshiharu Kariya, Ryuichiro Hanada, Akihisa Fukumoto, Yusaku Ito, Shinnosuke Soda

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 82 2019年5月1日査読有り責任著者
Cure Shrinkage Behavior Analysis in Ultraviolet Curable Adhesive using Finite Element Method

Yuga Sato, Yoshiharu Kariya

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 47 2019年5月1日査読有り責任著者
単結晶ビスマスにおける双晶回復挙動

坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 外薗洋昭

スマートプロセス学会誌 8(5) 198-204 2019年査読有り責任著者
Special issue on frontier researches related to interconnection, packaging and microjoining materials and microprocessing for such materials -part II-preface

Ikuo Shohji, Yoshiharu Kariya

Materials Transactions 60 849 2019年1月1日査読有り責任著者
Evaluation of fatigue crack propagation behavior of pressurized sintered Ag nanoparticles and its application to thermal fatigue life prediction of sintered joint

Takahiko Sato, Yoshiharu Kariya, Hiroki Takahashi, Taishi Nakamura, Yuki Aiko

Materials Transactions 60 850-857 2019年1月1日査読有り責任著者

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MISC

170

使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測

師岡弘一, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 69-74 2020年2月査読有り責任著者
無加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 2020年2月査読有り責任著者
半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価

大野堅太, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 2020年2月査読有り責任著者
Snはんだ接合部の鉛直方向破壊率と接合部厚との関係

花田隆一郎, 横山吉典, 曽田真之介, 杉本大成, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 2020年2月査読有り責任著者
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法解析を用いたその機構の再現の検討

杉本大成, 阿部慶樹, 苅谷義治, 花田隆一郎, 横止吉典, 曽田真之介

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 2020年2月査読有り責任著者
加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性

永田貴一, 苅谷義治, 西暁人

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 2020年2月査読有り責任著者
パワーサイクル試験におけるSn-Ag系ダイアタッチ接合部の破壊機構とその支配因子

細谷康佑, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 26 23-28 2020年1月28日査読有り責任著者
電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす平均温度と通電プロファイルの影響

細谷康佑, 苅谷義治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 201-204 2019年9月12日
無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 193-196 2019年9月12日
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金／Cu接合部の疲労き裂進展速度の評価

中島悠太, 大野佳祐, 苅谷義治

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
フィラー添加したエポキシ樹脂の疲労き裂進展解析

石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
単結晶ビスマスにおける双晶変形と双晶回復挙動

坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邊裕彦, 外菌洋昭

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討

佐藤隆彦, 苅谷義治

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
無加圧焼結された Agナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宣司, 佐々木幸司

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
無加圧焼結した Agナノ粒子のクリープ変形機構の検討

久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り責任著者
高密度配線板用銅めっき薄膜のクリープ疲労解析

田中孝典, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 25 2019年査読有り
電力半導体ダイアタッチ部の鉛直方向破壊解析

杉本大成, 苅谷義治, 花田隆一郎, 伊藤悠策, 横山吉典, 曽田真之介

計算力学講演会講演論文集 2019 186-186 2019年
有限要素法を用いた紫外線硬化性接着剤の硬化収縮解析の検討

佐藤雄河, 苅谷義治

計算力学講演会講演論文集 2019 67-67 2019年
組織変化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測

師岡弘一, 苅谷義治

計算力学講演会講演論文集 2019 70-70 2019年
層間絶縁膜用ポリイミド膜/Cu界面の剥離靭性評価

大野堅太, 苅谷義治

計算力学講演会講演論文集 2019 69-69 2019年

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書籍等出版物

マイクロ接合・実装技術

マイクロ接合・実装技術編集委員会 (担当:分担執筆)

産業技術サービスセンター 2012年7月 (ISBN: 9784915957888)
鉛フリーはんだ技術 : 実践ハンドブック

菅沼克昭 (担当:分担執筆, 範囲:接続界面強度と評価方法，接続界面の信頼性（鉛フリーはんだの動的信頼性）)

リアライズ社 2000年7月 (ISBN: 4898080243)
鉛フリーはんだ技術

須賀唯知 (担当:分担執筆)

日刊工業新聞社 1999年5月 (ISBN: 4526043842)

講演・口頭発表等

193

使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測

師岡弘一, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月29日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価

大野堅太, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月29日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
無加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性におよぼす時効の影響

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月29日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
Sn-Ag-Cuはんだ接合部の鉛直方向破壊機構と有限要素法解析を用いたその機構の再現の検討

杉本大成, 阿部慶樹, 苅谷義治, 花田隆一郎, 横止吉典, 曽田真之介

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月29日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
パワーサイクル試験におけるSn-Ag系ダイアタッチ接合部の破壊機構とその支配因子

細谷康佑, 苅谷義治

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月28日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
加圧焼結されたAgナノ粒子の疲労き裂進展特性

永田貴一, 苅谷義治, 西暁人

第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2020年1月28日一般社団法人スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
球状シリカフィラー充填エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒度分布の影響

原英利, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成におけるき裂成長挙動

杉本大成, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
Agナノ粒子焼結接合を用いたパワーデバイスダイアタッチ接合部の熱疲労破壊駆動力におよぼすクリープの影響

浦部聖大, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
Agナノ粒子により加圧焼結されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命解析

永田貴一, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
組織変化を考慮した熱・振動複合負荷状態におけるBGAパッケージはんだ接合部の疲労寿命予測

師岡弘一, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
膜厚および照射強度依存性を組み込んだ紫外線硬化接着剤の硬化反応速度式の検討

佐藤雄河, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
半導体実装構造における層間絶縁膜の剥離解析

大野堅太, 苅谷義治

日本金属学会2020年度秋期講演大会 2020年
非弾性ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金／Cu接合部の疲労き裂進展速度の評価

中島悠太, 大野佳祐, 苅谷義治

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
フィラー添加したエポキシ樹脂の疲労き裂進展解析

石橋淳, 苅谷義治, 佐藤敏行, 榎本利章, 山口博

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
単結晶ビスマスにおける双晶変形と双晶回復挙動

坂居貴雅, 苅谷義治, 渡邊裕彦, 外菌洋昭

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
エネルギー密度を基準とした要素削除による疲労き裂進展解析手法の検討

佐藤隆彦, 苅谷義治

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
無加圧焼結された Agナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宣司, 佐々木幸司

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
無加圧焼結した Agナノ粒子のクリープ変形機構の検討

久我敦, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年
高密度配線板用銅めっき薄膜のクリープ疲労解析

田中孝典, 苅谷義治, 広島義之, 菊池俊一, 松井亜紀子, 清水浩

第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2019年

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

パワー半導体デバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊寿命予測法の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2021年4月 - 2024年3月

苅谷義治
パワーモジュール用Agナノ粒子焼結接合部の疲労き裂進展寿命予測手法の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2017年4月 - 2020年3月

苅谷義治
応力緩和性能に優れる高温ダイアタッチ用Agナノ粒子焼結接合材料の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2014年4月 - 2017年3月

苅谷義治
Ａｇ－エポキシ系等方性導電性接着剤の疲労寿命解析手法の確立

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2011年 - 2013年

苅谷義治
スズの同素変態を用いた分離可能な電子実装用はんだ接合部の検討

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2008年 - 2009年

苅谷義治
マイクロサイズ力学特性評価法の確立と鉛フリーはんだ材の物性解析

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(A) 2005年 - 2007年

苅谷義治
スズの同素変態を利用したはんだ接合部の分離・解体に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2003年 - 2004年

苅谷義治
フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価

日本学術振興会科学研究費助成事業萌芽研究 2003年 - 2004年

宮澤薫一, 須賀唯知, 赤石實, 苅谷義治
高信頼性マイクロ接合用Sn-Ag系無鉛はんだの開発とその評価

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費 1999年 - 2001年

苅谷義治

苅谷義治

基本情報

研究分野

経歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

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