小柴佳子 (Keiko Koshiba) - マイポータル

基本情報

所属: 神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部研究員

J-GLOBAL ID: 202001014679799484
researchmap会員ID: R000012567

研究キーワード

経歴

2023年4月 - 現在

神奈川県立産業技術総合研究所, 電子技術部, 研究員

論文

Direct bonding of Ni nanoparticles to a semiconductor Al electrode in air and its form

Yasunori Tanaka, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Mayumi Ito, Koichi Higashimine, Kohei Tatsumi

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society 41(1) 159-167 2023年
The Effect of Aluminum Oxide Layer and Annealing Atmosphere on Diffusion Behavior of Ni/Al Film

Keiko Koshiba, Kohei Tatsumi

JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS AND MATERIALS 87(3) 81-87 2023年
High-temperature resistant interconnection using Ni nanoparticles and Al microparticles paste sintered in an atmosphere

Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 62(1) 2023年1月
Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology

Xinguang Yu, Zhi Fu, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 62(1) 2023年1月
A New Method of Joining Stainless Steels Using Ni micro-plating Bonding Method and Investigation of Mechanical Properties

Mayu Miyagawa, Tetsuya Uchimura, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society 40(4) 258-265 2022年
Long-term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine

Xinguang Yu, Ryota Domen, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi

Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society 40(1) 1-8 2022年
An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnection for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes

Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi

2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020) 2226-2229 2020年
High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding

Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada, Minoru Fukuomori, Tomonori Iizuka, Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura …

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2019-May 1451-1456 2019年5月
High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles

Kohei Tatsumi, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Keiko Wada, Minoru Fukumori, Isamu Morisako, Yoon Jeongbin, Norihiro Murakawa

2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings 2018年11月26日
フェーズフィールド法による高温安定性フェライト鋼における窒素吸収・相変態挙動の解析

光井啓, 小柴佳子, 大沼孝

鉄と鋼 101(6) 336-342 2015年
Preferential growth orientation of laser-patterned LiNbO<inf>3</inf> crystals in lithium niobium silicate glass

T. Komatsu, K. Koshiba, T. Honma

Journal of Solid State Chemistry 184(2) 411-418 2011年2月
Writing of crystal lines and its optical properties of rare-earth ion (Er³⁺ and Sm³⁺) doped lithium niobate crystal on glass surface formed by laser irradiation

Tsuyoshi Honma, Keiko Koshiba, Yasuhiko Benino, Takayuki Komatsu

Optical Materials 31(2) 315-319 2008年
Patterning and morphology of nonlinear optical Gd<inf>x</inf>Bi <inf>1-x</inf>BO<inf>3</inf> crystals in CuO-doped glass by YAG laser irradiation

K. Koshiba, T. Honma, Y. Benino, T. Komatsu

Applied Physics A: Materials Science and Processing 89(4) 981-986 2007年12月
Patterning and characterization of ferroelectric crystal lines at the glass surface by laser-induced crystallization

T. Komatsu, M. Sato, R. Nakajima, H. Sugita, K. Koshiba, T. Honma, Y. Benino

IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics 293-294 2007年
Synthesis of novel photosensitive polymers from aromatic polyamides conaining hydroxyl group

Kazuto Inoue, Keiko Koshiba, Yuhsuke Yoshida, Akihito Magara, Yoshiaki Itoh

Polymer Preprints, Japan 54(2) 4021 2005年

MISC

Ni/Al積層膜の拡散挙動に及ぼすAl自然酸化膜と加熱雰囲気の影響

小柴佳子, 巽宏平

日本金属学会誌 87(3) 81-87 2023年3月1日
Niナノ粒子と半導体Al電極との大気中直接接合とその形態

田中康紀, 小柴佳子, 飯塚智徳, 伊藤真弓, 東嶺孝一, 巽宏平

溶接学会論文集 41(1) 159-167 2023年
Niマイクロメッキ接合法を用いたステンレス鋼の新規接合方法と機械的性質の検討

宮川麻有, 内村哲也, 小柴佳子, 飯塚智徳, 巽宏平

溶接学会論文集 40(4) 258-265 2022年
山形Cuリードを用いた基板埋込型パワーデバイス実装技術の研究

福井直生, 宮崎達, 森迫勇, 小柴佳子, 飯塚智徳, 巽宏平, 糸瀬智也, 匹田政幸, 上村力也

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 3P-12 2020年
遷移金属原子加熱法によるLi₂O-Nb₂O₅-SiO₂ガラスへのLiNbO₃結晶パターニング

小柴佳子, 本間剛, 小松高行

日本セラミックス協会年会・秋季シンポジウム講演予稿集 2007 536-536 2007年

所属学協会

2022年6月 - 現在

応用物理学会
2019年 - 現在

エレクトロニクス実装学会
2019年 - 現在

日本金属学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

Fe-Ni合金メッキ接合によるSiCパワーデバイス向け高耐熱実装技術の研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 基盤研究(C) 2022年4月 - 2025年3月

小柴佳子
低熱膨張Fe-Ni合金めっきを用いたパワーデバイス実装の研究開発

公益財団法人池谷科学技術振興財団 2022年度単年度研究助成 2022年4月 - 2023年3月

小柴佳子
次世代パワーデバイス向け高耐熱性実装のための金属ナノ粒子焼結接合材の研究

公益財団法人スズキ財団 2021年度（令和3年）科学技術研究助成 2022年4月 - 2023年3月

小柴佳子
パワーデバイス向け新規高耐熱性実装材料・ニッケルナノ粒子-アルミニウム粒子接合材の組成最適化検討および実用性評価

公益財団法人北九州産業学術推進機構令和３年度研究開発プロジェクト支援事業（シーズ創出・実用性検証事業補助金） 2021年4月 - 2022年2月

小柴佳子
ニッケル・アルミニウム粒子を用いたパワエレデバイス向け高耐熱性実装技術の開発および実用性評価

公益財団法人北九州産業学術推進機構令和2年度新成長戦略推進研究開発事業(シーズ創出・実用性検証事業補助金) 2020年4月 - 2021年2月

小柴佳子
ニッケル・アルミニウム粒子を用いたパワエレデバイス向け高耐熱性実装技術の研究

公益財団法人北九州産業学術推進機構平成31年度新成長戦略推進研究開発事業(シーズ創出・実用性検証事業補助金) 2019年4月 - 2020年2月

小柴佳子、巽宏平
太径締結部品のミクロ加工制御技術の確立

経済産業省平成24～26年度戦略的基盤技術高度化支援事業 2012年 - 2014年
組織解析を用いた窒素吸収処理製品に求められる機能特性の高度化

独立行政法人科学技術振興機構JST復興促進センター平成24年度復興促進プログラム（マッチング促進） 2012年 - 2014年

光井啓, 小柴佳子, 鈴木雅千, 大沼孝, 渡部隆司, 佐藤幸伸, 深山茂

小柴佳子

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論文

MISC

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