安田清和 (Kiyokazu Yasuda) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学大学院工学研究科常勤（専任）講師

学位: 博士（工学）(2001年3月大阪大学)

研究者番号: 00210253
J-GLOBAL ID: 200901003945183940
researchmap会員ID: 1000030657

外部リンク: http://www.mapse.eng.osaka-u.ac.jp

自然界にみられる自己形成・自己組織化、セルフ・アセンブリ、バイオミメティクスによる材料・生産分野の工学研究を進めています。

研究分野

経歴

2012年4月 - 現在

大阪大学, 大学院工学研究科, 常勤（専任）講師
2020年4月 - 2023年3月

東海国立大学機構, 名古屋大学ナショナルコンポジットセンター, 招へい教員
2017年4月 - 2020年3月

名古屋大学, ナショナルコンポジットセンター, 招へい教員
2009年4月 - 2012年3月

名古屋大学, 大学院工学研究科, 講師
2005年 - 2009年

大阪大学, 大学院工学研究科, 講師
2004年 - 2005年

大阪大学, 大学院工学研究科, 学内講師
1997年 - 2004年

大阪大学, 大学院工学研究科生産科学専攻, 助手
1988年 - 1997年

大阪大学, 工学部生産加工工学科, 助手

学歴

1986年4月 - 1988年3月

大阪大学, 大学院工学研究科, 溶接工学専攻
1982年4月 - 1986年3月

大阪大学, 工学部, 溶接工学科

受賞

2014年11月

Best Paper Award of Visual-JW2014, Joining and Welding Research Institute/JWS
2010年5月

JIEP Poster Award of ICEP2010, JIEP
2009年6月

Best Poster Award of RAMM & ASMP 2009, School of Materials & Mineral Resources Engineering (SMMRE) USM
2008年9月

Best Paper Award of MES2007, JIEP
2006年11月

Best Paper Award of IEEE IEMT2006, IEEE CPMT
2004年4月

Outstanding Technical Paper Award of ICEP2003, JIEP
2003年4月

溶接学会論文賞, 溶接学会

論文

228

Feasibility Study of Self Assembly Using Copper Nano Film Formed by Blue Laser for Die-to-Wafer Hybrid Bonding

Hayami Asahara, Kiyokazu Yasuda

Proc. 2024 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 160-161 2024年11月13日査読有り最終著者責任著者
Magnetically-manipulatable and self-cleaning lab-on-a-bubble Ag@TiO2@Fe3O4 hollow spheres and their application in SERS detection and photocatalytic degradation

Jenn-Ming Song, Wei-Rong Yang, Pei-Kai Hsu, Shih-Yun Chen, Kiyokazu Yasuda

Applied Surface Science 673(12) 160897-160897 2024年11月査読有り最終著者
高容量配線工程接続に向けたCuナノ粒子-カーボンナノチューブ複合膜の電気抵抗率低減化

武石悠二朗, 安田清和

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34 221-222 2024年9月査読有り最終著者
Design of rose thorn biomimetic micro-protrusion for metals and CFRTP easily disassembled joining

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Engineering Research Express 6(2) 025512-025512 2024年4月18日査読有り責任著者
Microstructural effects of copper deposits on direct bonding for 3D IC integration

Zong-Yu Xie, Po-Kai Huang, Yin-Chi Lu, Golden Kao, Chih-Pin Hung, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

Journal of Materials Research and Technology 28 1657-1666 2024年1月査読有り
三次元半導体集積回路のハイブリッド接合に向けた選択的レーザ加熱

淺原颯海, 安田清和

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 243-246 2023年9月査読有り最終著者
レーザ支援焼結法による銅の低温直接接合

安田清和, 高田侑希, 岸田俊吾, 張毅楠, Jenn-Ming Song

銅と銅合金 62(1) 196-199 2023年8月査読有り筆頭著者
Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Polymers 14(23) 5235-5235 2022年12月1日査読有り責任著者
Cu-Ag Nanocomposite Pastes for Low Temperature Bonding and Flexible Interlayer-Interconnections

Yin-Chi Lu, Wei-Hsun Liao, Ting-Jui Wu, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

Nanomaterials 12(23) 4241-4241 2022年11月29日査読有り
Fabrication of micron-sized protrusions on metal surface for metal/polymer easy-disassembly joining by selective laser melting technology

Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa

Materials & Design 220 110873-110873 2022年8月査読有り
Optimization of Piezoresistive Strain Sensors Based on Gold Nanoparticle Deposits on PDMS Substrates for Highly Sensitive Human Pulse Sensing

Yu-Shun Su, Wei-Rong Yang, Wei-Wun Jheng, Watson Kuo, Shien-Der Tzeng, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

Nanomaterials 12(13) 2312-2312 2022年7月5日査読有り
Biocompatibility and antimicrobial activity of copper(II) oxide hybridized with nano silicate platelets

Lalani Fernando, Wei-Ting Chen, Chung-Wei Lai, Fang-Yi Ye, Ping-Shan Lai, Jiang-Jen Lin, Kiyokazu Yasuda, Tsing-Tang Song, Jenn-Ming Song

Surface and Coatings Technology 435 128253-128253 2022年4月査読有り
Hydrophilic nanoporous copper surface prepared by modified formic acid vapor treatment

Lap-Hong Chan, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song, Tadatomo Suga

Surfaces and Interfaces 28 101620-101620 2022年2月査読有り
Hollow iron submicron spheres with strong ferromagnetism

Pei-Kai Hsu, Shih-Yun Chen, Ji-Nan Cheng, Jenn-Ming Song, Kiyokazu Yasuda

Materials Letters 308 131121-131121 2022年2月最終著者
Low-thermal-budget photonic sintering of hybrid pastes containing submicron/nano cuo/cu2o particles

Po-Hsiang Chiu, Wei-Han Cheng, Ming-Tsang Lee, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

Nanomaterials 11(7) 2021年7月1日
Geometrical Effects on Ultrasonic Al Bump Direct Bonding for Microsystem Integration: Simulation and Experiments

Jun-Hao Lee, Pin-Kuan Li, Hai-Wen Hung, Wallace Chuang, Eckart Schellkes, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

Micromachines 12(7) 750-750 2021年6月26日査読有り
Photonic Sintering of Composite Pastes with Copper Oxide Powders Using Different Light Sources

Wei-Han Cheng, Po-Hsiang Chiu, Yan-Jie Li, Ming-Tsang Lee, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song

2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 11-12 2021年5月12日査読有り
Characterization of Additively Formed Copper Layer by Blue Laser-Sintered Copper Nanoparticles

K. Yasuda, Y. Takada, J.-M. Song

Proc. 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 53-54 2021年5月12日査読有り筆頭著者責任著者
低温焼結接合のための銅ナノ粒子への青色レーザ照射効果

高田侑希, 安田清和, Jenn-Ming Song

第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 27 231-232 2021年2月
Relationship between Nanomechanical Responses of Interfacial Intermetallic Compound Layers and Impact Reliability of Solder Joints

Jenn-Ming Song, Bo-Chang Huang, David Tarng, Chih-Pin Hung, Kiyokazu Yasuda

Nanomaterials 10(8) 1456-1456 2020年7月25日査読有り最終著者

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MISC

高フルエンスEUV光による材料表面改質 (短波長量子ビーム発生と応用)

田中のぞみ, 安田清和, 出口亮, 和田直, 余語覚文, 西博明

レーザー学会研究会報告 = Reports on topical meeting of the Laser Society of Japan 16(70) 1-5 2016年12月15日
Sn-Biはんだ-シリコーン高分子混合系における自己形成プロセスの解析

安田清和, 雨森則人, 高井治

溶接学会全国大会講演概要 87 348-349 2010年8月18日
Micro Bump Formation by Self-Replication Method

Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), pp.185-189 185-189 2010年
Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials

Proc. 60th Electronic Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010) pp.1416-1421 1416-1421 2010年
Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation

Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan) 118-121 2010年
Analysis of Macroscopic Self-Organization Process in the Hybrid System on Low Melting Point Solder and Polymeric Materials

Proc. of the 20th Microelectronics Symposium 223-226 2010年
自己復元性を有する生体インタフェース材料の電気・機械的評価

関戸規之, 高井治, 安田清和

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 20 207-210 2010年
Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication

Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010 2743-2751 2010年
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate

Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010) 2 29-30 2010年
Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects

Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), pp.939-942 939-942 2009年
Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process

YASUDA Kiyokazu

Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 3(12) 1356-1362 2009年
直接メタノール型燃料電池の効率に及ぼす電極および流路構造の影響

杉村昌彦, 安田清和, 松嶋道也

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 17 231-234 2007年9月13日
金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証

戸屋正雄, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. 79 408-409 2006年9月1日
樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価

中村匡利, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. 79 418-419 2006年9月1日
BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響

江草稔, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三, FUKUDA Kyohei, NAKAURA Masaki

溶接学会全国大会講演概要 = PREPRINTS OF THE NATIONAL MEETING OF J.W.S. 79 420-421 2006年9月1日
128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)

木村晃也, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 (77) 58-59 2005年8月20日
127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)

福田恭平, 松嶋道也, 安田清和, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 (77) 56-57 2005年8月20日
132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)

谷口克己, 後藤友彰, 西洋福太郎, 安田清和, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 (77) 66-67 2005年8月20日
124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)

山下, 安田清和, 松嶋道也, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要, 2005-9 77 50-51 2005年
310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)

大田皓之, 安田清和, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 (75) 164-165 2004年8月20日

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書籍等出版物

Fortran90/95による実践プログラミング

安田清和, 水野正隆, 小野英樹 (担当:共編者(共編著者))

大阪大学出版会 2014年3月28日 (ISBN: 4872594738)
最先端メディカルエンジニアリング

馬場嘉信他 (担当:分担執筆)

名古屋大学メディカルエンジニアリング編集委員会 2013年3月
異種材料一体化のための最新技術～溶接・接着剤・一体成型・加飾～

中田一博他 (担当:分担執筆)

2012年1月

講演・口頭発表等

Ultrasonic Welding of Composites and Surface-structured Metals - Utilization of Chemical and Laser Micro Structuring -

Kiyokazu Yasuda

International Materials Applications & Technologies Conference (IMAT2023), Detroit 2023年10月16日招待有り
Ultrasonic Joining of Surface-Structured Metals and Reinforced Composites

Kiyokazu Yasuda

International Forum on Welding Technology 2023 (IFWT 2023), Shenzhen 2023年6月28日招待有り
Nano-Modified Metal Bonding to Advanced Polymers for Automotive Systems

Kiyokazu Yasuda

International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2018), Oct. 24-26 Taipei 2018年10月25日招待有り