
安田 清和
ヤスダ キヨカズ (Kiyokazu Yasuda)
更新日: 04/21
基本情報
- 所属
- 大阪大学 大学院工学研究科 講師
- 学位
-
博士(工学)(2001年3月 大阪大学)
- 研究者番号
- 00210253
- J-GLOBAL ID
- 200901003945183940
- researchmap会員ID
- 1000030657
- 外部リンク
自然界にみられる自己形成・自己組織化、セルフ・アセンブリ、バイオミメティクスによる材料・生産分野の工学研究を進めています。
研究キーワード
21研究分野
11経歴
8-
2020年4月 - 現在
-
2012年4月 - 現在
-
2017年4月 - 2020年3月
-
2009年4月 - 2012年3月
-
2005年 - 2009年
-
2004年 - 2005年
-
1997年 - 2004年
-
1988年 - 1997年
学歴
4-
- 1988年
-
- 1988年
-
- 1986年
-
- 1986年
論文
362-
Surface and Coatings Technology 435 128253-128253 2022年4月 査読有り
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28 101620-101620 2022年2月 査読有り
-
Materials Letters 308 131121-131121 2022年2月 最終著者
-
Micromachines 12(7) 750-750 2021年6月26日 査読有り
-
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 11-12 2021年5月12日 査読有り
-
Proc. 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 53-54 2021年5月12日 査読有り筆頭著者責任著者
-
第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 27 231-232 2021年2月
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Nanomaterials 10(8) 1456-1456 2020年7月25日 査読有り最終著者
-
高分子 69(2) 57-59 2020年2月 査読有り招待有り筆頭著者責任著者
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Proc. the 8th International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2019) 2019年9月 査読有り
-
エレクトロニクス実装学会誌 22(5) 395-399 2019年8月 査読有り招待有り
-
Proc. 2018 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2018) 2018年11月 査読有り
-
溶接学会全国大会講演概要集 2018年9月
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溶接学会全国大会講演概要集 2018年9月
-
超音波テクノ 2018年8月 招待有り
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 535-538 2018年6月6日 査読有り
-
Springer Proceedings in Physics 202 377-381 2018年
-
Springer Proceedings in Physics 202 377-381 2018年 査読有り
MISC
10-
レーザー学会研究会報告 = Reports on topical meeting of the Laser Society of Japan 16(70) 1-5 2016年12月15日
-
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), pp.185-189 185-189 2010年
-
Proc. 60th Electronic Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010) pp.1416-1421 1416-1421 2010年
-
Proceedings of IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan) 118-121 2010年
-
Proc. of the 20th Microelectronics Symposium 223-226 2010年
-
Proc. of 20th Microelectronics Symposium 207-210 2010年
-
Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2010 2743-2751 2010年
-
Proceedings of the International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2010) 2 29-30 2010年
-
Proc. International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), pp.939-942 939-942 2009年
-
J. Solid Mechanics and Materials Engineering 3(12) 1356-1362 2009年
書籍等出版物
3-
大阪大学出版会 2014年3月28日 (ISBN: 4872594738)
-
名古屋大学メディカルエンジニアリング編集委員会 2013年3月
-
2012年1月
担当経験のある科目(授業)
11所属学協会
12-
2013年10月 - 現在
-
2010年10月 - 現在
-
2007年4月 - 現在
-
2002年9月 - 現在
-
2000年4月 - 現在
-
1987年12月 - 現在
共同研究・競争的資金等の研究課題
16-
Grant-in-Aid for Scientific Research 2008年 - 2011年
-
2010年 - 2010年
-
文部科学省 科学研究費補助金(基盤研究(C)) 2008年 - 2010年
-
文部科学省 科学研究費補助金(基盤研究(A)) 2007年 - 2009年
-
文部科学省 科学研究費補助金(基盤研究(B)) 2001年 - 2002年
-
文部科学省 科学研究費補助金(基盤研究(C)) 1999年 - 2000年
-
文部科学省 科学研究費補助金(基盤研究(B)) 1995年 - 1996年
-
文部科学省 科学研究費補助金(一般研究(C)) 1993年 - 1993年
-
文部科学省 科学研究費補助金(一般研究(C)) 1991年 - 1992年
-
文部科学省 科学研究費補助金(一般研究(A)) 1989年 - 1991年
-
文部科学省 科学研究費補助金(一般研究(C)) 1989年 - 1989年
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名古屋大学エコトピア科学研究所 共同研究
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大阪大学レーザーエネルギー学研究センター 共同研究