基本情報

所属
足利大学 工学部創生工学科 電気電子分野 教授
学位
博士(工学)(富山県立大学)

J-GLOBAL ID
201701004859511437
researchmap会員ID
B000278929

主要な論文

  32

主要なMISC

  38

書籍等出版物

  17
  • 笹子勝, 羽深等, 諏訪部仁, 池田洋, 遠藤政孝, 渡邊健夫, 中村剛, 高木大地, 関根誠, 田中浩, 江利口浩二, 石川健治, 有馬健太, 青木利一郎, 篠村尚志, 樋口鮎美, 山内守, 庄盛博文, 古谷田昌信, 東京精密, 福島誉史, 西剛伺, 松本章一, 田中祐介, 舟木達弥, 大場隆之, 有田潔, 野々村勝, 多留谷政良, 石戸亮祐, 三浦友史 (担当:分担執筆, 範囲:第8章第2節「半導体パッケージの熱モデルの概要とその課題」)
    シーエムシー出版 2026年3月 (ISBN: 9784781318875)
  • 西 剛伺
    工学社 2026年3月 (ISBN: 9784777523320)
  • 水口 浩之, 松本 圭司, 岩井 利晃, 川田 友紀, 姜 東哲, 尾関 達大, 田中 章宣, 鈴木 飛鳥, 野村 政宏, 小野 直樹, 西 剛伺, 黒瀬 築, 左高 大平, 金子 美泉, 藤巻 秀明, 桜井 康雄, 岩間 有史, 中島 大希, 柴田 博一, 党 超鋲, 井上 健一, 井手 拓哉, 奥原 昂, 中村 元, 片石 拓海, 媚山 政良, 立花 正満, 篠田 卓也, 萩野 春俊, 熊野 豊, 杉木 昭雄, 菅原 康太, 上谷 幸治郎, 畠山 友行, 有本 太郎, 矢部 充, 荒尾 修, 北山 健太, 羽鳥 仁人, 李 志遠 (担当:分担執筆, 範囲:第4章第1節「PCの伝熱経路と熱管理手法」)
    技術情報協会 2026年3月 (ISBN: 9784867981450)
  • 西田 秀行, 蛭牟田 要介, 福島 誉史, 大井 淳, 荒木 康, 丹羽 正昭, 渡辺 直也, 八甫谷 明彦, 西 剛伺, 佐藤 雅伸, 鎌田 公仁, 林 和孝, 奥長 剛, 野村 和宏, 荒井 亨, 家治川 祐一, 田中 浩和, 谷口 正純, 吉田 浩芳, 三宅 敏広 (担当:分担執筆, 範囲:第3章第7節「先端半導体パッケージングと熱設計」)
    情報機構 2025年11月 (ISBN: 9784865022926)
  • 国峯尚樹, 藤田哲也, 蜂谷孝治, 神谷有弘, 丸山也実, 奥原昂, 麓耕二, 服部真和, 杉山雄士, 西剛伺, 中村篤, 有賀善紀, 畠山友行, 秦恵子, 長野方星, 佐野勇司, 沼本竜宏, 篠田卓也, 青山泰崇, 松本尚子, 柴田博一, 山本勝彦, 宮﨑研, 德永慎吾, 重松浩一, 芝優希知, 入来院美代子, 向山大索, 平沢浩一 (担当:分担執筆, 範囲:「第1編第3章 半導体の放熱対策」の「1 集積回路やパワー半導体の発熱メカニズムおよび熱設計」)
    シーエムシー出版 2025年7月31日 (ISBN: 9784781318707)
  • 畠山 友行, 中村 元, 森川 淳子, 丹下 学, 廣谷 潤, 安倉 祐樹, 池田 尉昭, 前澤 祐, 片瀬 貴義, 神谷 利夫, 稲葉 優文, 中野 道彦, 末廣 純也, 賀川 美香, 樫野 智將, 宇髙 賢司, 林 裕之, 馬場 将亮, 大滝 大樹, 山田 昇, 一柳 満久, 鈴木 隆, 西 剛伺, 神谷 有弘, 水田 敬, 西中 茉佑子, 堀家 匠平, 森山 教洋, 都留 稔了, 藤本 雅則, 郷右近 展之, 堀部 明彦, 山名 崇裕, 當房 誠, 石川 温士, 劉 志宏, 山根 善行, 鬼塚 久和, 橋場道太郎, 大山 孝政, 谷野 正幸, 鎌田 美志, 川上 理亮, 齋藤 博史, 宮崎 康次, 麓 耕二, 池上 康之, 吉村 英行, 松坂 岳廣, 南部修太郎, 赤澤 輝行 (担当:分担執筆, 範囲:第3章 第4節 半導体の構造,発熱メカニズムと熱設計)
    NTS 2025年6月 (ISBN: 9784860439705)
  • 柴田 博一, 末田 学, 稲葉 優文, 永田 員也, 林 裕之, 三村 研史, 竹澤 由高, 野村 伸吾, 片石 拓海, 神谷 有弘, 奥原 昂, 佐々木 雄一, 雫石 拓也, 西 剛伺, 佐郷 弘毅, 高田 章博, 藤原 武 (担当:分担執筆, 範囲:第2節 半導体パッケージ用放熱材料 第1項 半導体の発熱と熱設計・放熱材料の使用の考え方)
    株式会社AndTech 2025年5月30日 (ISBN: 9784909118820)
  • (担当:分担執筆, 範囲:第17章 非定常な温度解析もカンタン! 物理計算OpenModelica)
    CQ出版株式会社 2024年12月
  • 田中 顕裕, 山口 貴史, 西川 高宏, 八角 克夫, 森野 正行, 有本 太郎, 伊﨑 昌伸, 古川 勝紀, 山原 基裕, 宇佐見 宙樹, 渡邊 隆明, 山本 久尚, 遠島 隆行, 水森 智也, 中浜 健太, 平野 壱騎, 椿 幸樹, 川辺 正直, 橋本 裕輝, 松谷 寛, 阿多 誠介, LIU YUJIA, 海野 雅史, 郭 碧濤, 萩原 恒夫, 柳本 舎那, 坂井 了, 西 剛伺, 杉本 義喜, 富川 真佐夫, 今野 憂子, 髙 明天, 水谷 大輔, 家治川 祐一, 深田 和宏, 長野 暢明, 木野 久志, 日暮 栄治, 新木 直子, 野村 武史, 板坂 浩樹, 門田 道雄, 古賀 英一, 東 佳子, 坂田 修一, 野口 智崇, 平沢 浩一, 高武 直弘, 須田 悟史, 森本 佳太, 平本 清久, 荒川 太郎, 松田 健太郎, 小川 憲介, 中津原 克己, 端山 喜紀 (担当:分担執筆, 範囲:第 3 章 第 1 節「マイクロプロセッサパッケージの構造,伝熱経路と熱シミュレーション」)
    技術情報協会 2024年12月 (ISBN: 9784867980545)
  • 山本 秀和, 原田 美由紀, 椎木 崇, 大塚 恵子, 山本 真義, 立花 正満, 岩室 憲幸, 村上 義信, 加地 徹, 真田 和昭, 上村 崇史, 多畑 勇志, 嘉数 誠, 冨永 雄一, 那波 隆之, 竹中 康司, 秦 恵子, 佐々木 元, 津島 栄樹, 長野 方星, 前田 郷司, 元木 章博, 上條 弘貴, 井手 拓哉, 佐々木 智揮, 西川原 理仁, 高橋 政典, 三宅 敏広, 江藤 基稀, 南 和彦, 古澤 彰男, 杉木 昭雄, 生津 資大, 井口 知洋, 日暮 栄治, 嶌末 政憲, 巽 宏平, 武井 春樹, 陳 伝トウ, 西 剛伺, 山田 靖, 重松 浩一加納 裕也, 篠田 卓也, 野村 和宏, 八坂 慎一, 越部 茂, 雫石 拓也, 佐々木 雄一, 山藤 靖一郎, 林 裕之, 池本 裕, 江坂 啓, 荘司 郁夫, 柴田 博一, 杉江 隆一, 恩田 真司, 田川 正人 (担当:分担執筆, 範囲:第7章第7節「半導体パッケージの温度予測技術」)
    技術情報協会 2024年8月 (ISBN: 9784867980309)
  • 鈴木 敬史, 石田 秀一, 堀部 晃啓, 佐藤 運海, 新宮原 正三, 濱田 賢祐, 森川 泰宏, 鈴木 星冴, 小松 裕司, 石田 薫, 塚本 晃輔, 若林 昭彦, 中村 守, 名屋 茂, 三宅 敏広, 有賀 善紀, 西村 隆, 佐藤 牧子, 杉木 昭雄, 小岩 一郎, 西 剛伺, 日下 靖之, 野村 和宏, 山崎 和彦, 太田 員正, 言水 志信, 鈴木 弘世, 星 幸義, 原田 美由紀, 遠藤 真一, 今 喜裕, 有本 太郎, 三ノ上 渓子, 清水 昭宏, 棚橋 満, 川井 若浩, 内藤 圭史, 楠瀬 尚史, 高橋 政典, 真田 和昭, 荘司 郁夫, 藤原 武, 斎藤 彰, 佐郷 弘毅, 木下 貴博, 竹馬 克洋, 熊谷 圭祐, 水田 敬, 陳 伝とう, 麓 耕二, 山田 靖, 雫石 拓也, 伊達 仁昭, 石原 満宏, 茅場 靖剛, 谷口 正純, 市川 功, 大野 茂, 川城 史義 (担当:分担執筆, 範囲:第2章第4節「表面実装型パワー半導体パッケージの熱抵抗とその測定」)
    技術情報協会 2023年4月 (ISBN: 9784861049514)
  • 大塚康二, 加藤隆志, 国峯尚樹, 志田晟, 高木円, 橘純一, 西剛伺, 馬場清太郎, 原義勝, 深川栄生, 藤田雄司, 宮﨑仁, 弥田秀昭, 山田順治, 渡辺秀次 (担当:分担執筆, 範囲:「電気・熱・機械の連携解析入門」)
    CQ出版株式会社 2022年12月27日 (ISBN: 4789846997)
  • 西 剛伺
    工学社 2021年8月 (ISBN: 9784777521524)
  • 井手 拓哉, 安井 龍太, 高木 章三, 鈴木 智之, 須谷 康一, 宮﨑 研, 竹馬 克洋, 桃瀬 一成, 西村 元延, 佐藤 航, 西川原 理仁, 江上 孝夫, 鈴木 彩加, 羽鳥 仁人, 玉山, 孟明, 岩本 直樹, 永井 大樹, 橋本 寿正, 上久保 将大, 井原 郁夫, 香川 勝彦, 遠藤 亮, 向 史博, 近藤 良夫, 小林 真吾, 平沢 浩一, 山田 岳史, 鯉渕 道紘, 中根 幸治, 池田 昌弘, 河野 謙太郎, 坂本 裕樹, 天沼 真司, 吉嗣 晃治, 伊藤 崇則, 斧原 聖史, 米村 直己, 村岡 祥雄, 佐々木 元, 木股 雅章, 砂本 健市, 佐野 勇司, 津島 栄樹, 齋藤 博史, 新井 皓也, 桜木 俊一, 青木 克之, 臼井, 浩, 海野 德幸, 土屋 量平, 藤井 泰久, 原 潤一郎, 上村 光宏, 小野 直樹, 石塚 勝, 神谷, 有弘, 川口 清司, 石橋 誠司, 西 剛伺, 山本 恵一, 原 義勝, 中條 博則 (担当:分担執筆, 範囲:第6章第3節「半導体パッケージの3次元熱モデルとその課題」)
    技術情報協会 2021年7月 (ISBN: 9784861048524)
  • 伊藤 雄三, 竹中 康司, 木俣 光正, 石鍋 雅夫, 吉武 正義, 澤田 敏樹, 今井 祐介, 大野 康晴, 西田 直人, 寺嶋 和夫, 上谷 幸治郎, 竹馬 克洋, 小橋 和文, 西川 泰司, 高井 和之, 吉村 進, 坪川 紀夫, 戸田 健司, 武田 真一, 西 剛伺, 田上 秀一, 越部 茂, 村崎 恒太, 岩室 憲幸, 大佐々 邦久, 藤田 哲也, 竹田 宏, 本多 英彦, 山登 正文, 羽鳥 仁人, 堀井 滋, 西 剛史, 長野 方星, 田川 正人, 吉井 正樹, 太田 弘道, 平松 星紀, 大串 哲朗, 楠瀬 尚史, 中澤 康浩, 坂井 徹, 阿子島 めぐみ, 河野 正道, 酒井 啓太, 鳶島 真一, 遠藤 亮, 上條 弘貴, 杉江 隆一, 福塚 友和, 有井 忠, 菊川 豪太, 大久保 信明, 小原 拓, 丸山 豊, 野村 政宏 (担当:分担執筆, 範囲:第8章第2節「ディスクリートパワー半導体デバイスのパッケージ熱抵抗」)
    技術情報協会 2019年7月 (ISBN: 9784861047541)
  • 国峰, 尚樹, 飯嶋,保男, 伊藤,照晃, 伊東,誠, 入来院,美代子, 岩田, 進裕, 衛藤,潤, 小形,研哉, 興津, 美仁, 小沢,薫, 梶田, 欣, 久芳, 将之, 小泉,雄大, 佐藤,誠, 篠田, 卓也, 渋谷, 佳明, 島田, 憲成, 杉原, 浩実, 長坂, 和佳, 中嶋, 達也, 西,剛伺, 平沢,浩一, 藤田, 哲也, 前田,剣太郎, 三邉, 考志, 宮﨑, 研, 三輪, 誠, 山本, 洋平, 羅, 亜非 (担当:分担執筆, 範囲:5.4 マイクロプロセッサの発熱制御と温度管理)
    日刊工業新聞社 2015年8月 (ISBN: 9784526074493)
  • 国峯尚樹, 藤田哲也, 鳳 康宏, 遠藤晃洋, 筒井一喜, 西川泰司, 稲田 卓, 渡辺佳久, 岡本 敏, 西 剛伺, 松木隆一, 水科秀樹, 岡本 敏, 相沢吉彦, 島田 守, 熊谷政晴, 橘 純一, 今泉久朗, 安田丈夫, 今井康雄, 増田俊輔, 菊池和重, 中村聡伸, 中野洋一, 岩淵栄樹, 小原英靖, 森 昌吾, 藤 敬司, 柳本 茂, 古川裕一, 神谷有弘, 篠田卓也, 山田邦弘, 西浦 彰, 原 義勝, 安部可伸, 中村隆治, 羅 亜非, 佐藤 剛, 梶田 欣, 宮崎 研, 大木 滋, 垣野 学, 富村寿夫 (担当:分担執筆, 範囲:第3章 半導体デバイス・基板の放熱対策「 1 マイクロプロセッサの熱設計」)
    シーエムシー出版 2011年12月 (ISBN: 9784781305103)

講演・口頭発表等

  71

担当経験のある科目(授業)

  21

社会貢献活動

  7