2019年10月 高精度な詳細半導体パッケージ熱モデル 熱工学コンファレンス2019 篠田卓也, 宮﨑研, 熊野豊, 安武一平, 鈴木博子, 西剛伺, 辻村俊博, 衛藤潤, 三好敏博, 瀧澤登, 袁群, 平沢浩一, 橘純一, 吉田寿文, 梅田貴章, 遠藤史健, 篠原圭一, 羽鳥仁人, 須鎌千絵, 堀慧地, 大﨑明彦, 櫻井郁男, 津守勝 記述言語 日本語 会議種別 口頭発表（一般）
