産業財産権

特許権

半導体配線の製造方法

  • 大西 隆
  • ,
  • 水野 雅夫
  • ,
  • 坂本 真之
  • ,
  • 佐藤 大樹
  • ,
  • 小濱 和之
  • ,
  • 伊藤 和博
  • ,
  • 村上 正紀

出願番号
特願2009-009971
出願日
2009年1月20日
公開番号
特開2010-171063
公開日
2010年8月5日

リンク情報
J-GLOBAL
https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201003077575040232
ID情報
  • J-Global ID : 201003077575040232