柴康太 (Kota Shiba) - マイポータル

基本情報

所属: TSMC Memory Division Senior Engineer

学位: 博士(工学)(2023年3月東京大学)
修士(2020年3月慶應義塾大学)
学士(2018年3月慶應義塾大学)

連絡先: kshibaieee.org
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0001-8804-7687
J-GLOBAL ID: 202101001816924260
researchmap会員ID: R000025830

外部リンク: http://kotashiba.com

研究キーワード

研究分野

経歴

2023年4月 - 現在

TSMC, Senior Engineer
2021年10月 - 2023年3月

国立研究開発法人科学技術振興機構, ACT-X, 個人研究者
2021年4月 - 2023年3月

独立行政法人日本学術振興会, 特別研究員-DC2
2020年10月 - 2021年3月

東京大学, 博士課程学生特別リサーチ・アシスタント (SEUT-RA)

学歴

2020年4月 - 2023年3月

東京大学, 大学院工学系研究科, 電気系工学専攻
2018年4月 - 2020年3月

慶應義塾大学, 大学院理工学研究科, 総合デザイン工学専攻
2014年4月 - 2018年3月

慶應義塾大学, 理工学部, 電子工学科

受賞

2023年2月

IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS), IEEE SSCS Pre-Doctoral Achievement Award

Kota Shiba
2021年

Highlights of 2020, 2.5D integration using inductive-coupling TSV-less miniature interposer achieving 317 Gb/s/mm², 1.2 pJ/b data-transfer, The Japan Society of Applied Physics

K. Shiba, C. Cheng, M. Hamada, T. Kuroda
2020年11月

Best Student Paper Award, A 50 Mbps/pin 12-input/output 40 nsec Latency Wireless Connector Using a Transmission Line Coupler with Compact SERDES IC in 180 nm CMOS, IEEE International Conference on Electronics Circuits and Systems (ICECS)

K. Ando, K. Shiba, K. Akatsuka, C. Cheng, T. Arakawa, M. Hamada, T. Kuroda
2020年4月

Spotlights, 2.5D integration using inductive-coupling TSV-less miniature interposer achieving 317 Gb/s/mm², 1.2 pJ/b data-transfer, The Japan Society of Applied Physics

K. Shiba, C. Cheng, M. Hamada, T. Kuroda
2018年3月

電気学術奨励賞, 電気学会東京支部

主要な論文

Polyomino: A 3D-SRAM-Centric Accelerator for Randomly Pruned Matrix Multiplication With Simple Reordering Algorithm and Efficient Compression Format in 180-nm CMOS

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 70(9) 1-11 2023年5月査読有り筆頭著者
A 12.8-Gb/s 0.5-pJ/b Encoding-less Inductive Coupling Interface Achieving 111-GB/s/W 3D-Stacked SRAM in 7-nm FinFET

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Solid-State Circuits Letters 6 1-1 2023年3月査読有り筆頭著者
A 7-nm FinFET 1.2-TB/s/mm$^{2}$ 3D-Stacked SRAM Module With 0.7-pJ/b Inductive Coupling Interface Using Over-SRAM Coil and Manchester-Encoded Synchronous Transceiver

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Journal of Solid-State Circuits 1-12 2023年査読有り筆頭著者
A 96-MB 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling With 0.4-V Transmitter, Termination Scheme and 12:1 SerDes in 40-nm CMOS

Kota Shiba, Tatsuo Omori, Kodai Ueyoshi, Shinya Takamaeda-Yamazaki, Masato Motomura, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 68(2) 692-703 2021年2月査読有り筆頭著者
Area-Efficient Multihop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory With 0.23-V Transmitter and Sub-10-μm Coil Design

Kota Shiba, Tatsuo Omori, Masahiro Usui, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Solid-State Circuits Letters 3 370-373 2020年9月査読有り筆頭著者

もっとみる

講演・口頭発表等

A 5-GHz 0.15-mm² Collision Avoidable RFID Employing Complementary Pass-Transistor Adiabatic Logic with an Inductively Connected External Antenna (invited)

S. Shibata, R. Miura, Y. Sawabe, K. Shiba, A. Kosuge, M. Hamada, T. Kuroda

IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC) 2022年9月20日招待有り
[招待講演] 三次元積層SRAMと近接場無線接続技術

柴康太, 小菅敦丈, 濱田基嗣, 黒田忠広

電子情報通信学会(IEICE) 集積回路研究会(ICD) メモリ技術と集積回路技術一般 2022年4月11日招待有り

所属学協会

2022年1月 - 現在

IEEE Circuits and Systems Society (CASS)
2021年1月 - 現在

IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS)
2020年1月 - 現在

IEEE

共同研究・競争的資金等の研究課題

積層型AIチップの低電力高効率アーキテクチャ

国立研究開発法人科学技術振興機構 ACT-X 2021年10月 - 2024年3月
TSVレス三次元積層SRAM

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費特別研究員奨励費 2021年4月 - 2023年3月

柴康太

メディア報道

半導体復活のチャンスをオープンとクローズの両戦略で生かす。

テレスコープマガジン 2021年5月7日インターネットメディア