2020年9月
Area-Efficient Multihop Inductive Coupling Interface for 3D-Stacked Memory With 0.23-V Transmitter and Sub-10-μm Coil Design
IEEE Solid-State Circuits Letters
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- 巻
- 3
- 号
- 開始ページ
- 370
- 終了ページ
- 373
- 記述言語
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- DOI
- 10.1109/lssc.2020.3022417
- 出版者・発行元
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1109/lssc.2020.3022417
- eISSN : 2573-9603
- ORCIDのPut Code : 84350172