2023年
A 7-nm FinFET 1.2-TB/s/mm$^{2}$ 3D-Stacked SRAM Module With 0.7-pJ/b Inductive Coupling Interface Using Over-SRAM Coil and Manchester-Encoded Synchronous Transceiver
IEEE Journal of Solid-State Circuits
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- 開始ページ
- 1
- 終了ページ
- 12
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（学術雑誌）
- DOI
- 10.1109/jssc.2022.3224421
- 出版者・発行元
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- リンク情報
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- DOI
- https://doi.org/10.1109/jssc.2022.3224421
- 共同研究・競争的資金等の研究課題
- 積層型AIチップの低電力高効率アーキテクチャ
- 共同研究・競争的資金等の研究課題
- TSVレス三次元積層SRAM
- URL
- http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/4/4359912/09968287.pdf?arnumber=9968287
- ID情報
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- DOI : 10.1109/jssc.2022.3224421
- ISSN : 0018-9200
- eISSN : 1558-173X