2021年10月 - 2024年3月

積層型AIチップの低電力高効率アーキテクチャ

国立研究開発法人科学技術振興機構 ACT-X

課題番号

JPMJAX210A

担当区分

研究代表者

配分額

(総額): 4,500,000円
(直接経費): 4,500,000円

リンク情報

URL: https://research-er.jp/projects/view/1159370

ID情報

課題番号 : JPMJAX210A

この研究課題の成果一覧

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受賞

2023年2月

IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS), IEEE SSCS Pre-Doctoral Achievement Award

Kota Shiba

論文

Crosstalk Analysis and Countermeasures of High-Bandwidth 3D-Stacked Memory Using Multi-Hop Inductive Coupling Interface

Kota Shiba, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEICE Transactions on Electronics E106-C(7) 391-394 2023年7月査読有り筆頭著者
Polyomino: A 3D-SRAM-Centric Accelerator for Randomly Pruned Matrix Multiplication With Simple Reordering Algorithm and Efficient Compression Format in 180-nm CMOS

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 70(9) 1-11 2023年5月査読有り筆頭著者
A 12.8-Gb/s 0.5-pJ/b Encoding-less Inductive Coupling Interface Achieving 111-GB/s/W 3D-Stacked SRAM in 7-nm FinFET

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Solid-State Circuits Letters 6 1-1 2023年3月査読有り筆頭著者
A 7-nm FinFET 1.2-TB/s/mm$^{2}$ 3D-Stacked SRAM Module With 0.7-pJ/b Inductive Coupling Interface Using Over-SRAM Coil and Manchester-Encoded Synchronous Transceiver

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

IEEE Journal of Solid-State Circuits 1-12 2023年査読有り筆頭著者
A 12.8-Gbps 0.5-pJ/b Encoding-less Inductive Coupling Interface Using Clocked Hysteresis Comparator for 3D-stacked SRAM in 7-nm FinFET

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

2022 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 1-3 2022年11月6日査読有り筆頭著者
3D-Stacked SRAM Using Near-Field Wireless Communication

Kota Shiba, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 25(6) 549-555 2022年9月1日査読有り招待有り筆頭著者
A 7-nm FinFET 1.2-TB/s/mm² 3D-Stacked SRAM with an Inductive Coupling Interface Using Over-SRAM Coils and Manchester-Encoded Synchronous Transceivers

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

2022 IEEE Hot Chips 34 Symposium (HCS) 58(7) 1-14 2022年8月21日査読有り筆頭著者
Polyomino: A 3D-SRAM-Centric Architecture for Randomly Pruned Matrix Multiplication with Simple Rearrangement Algorithm and x0.37 Compression Format

Kota Shiba, Mitsuji Okada, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

2022 20th IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS) 1-5 2022年6月19日査読有り筆頭著者
A 96-MB 3D-Stacked SRAM Using Inductive Coupling with 0.4-V Transmitter, Termination Scheme and 12:1 SerDes in 40-nm CMOS

K. Shiba, T. Omori, K. Ueyoshi, S. Takamaeda-Yamazaki, M. Motomura, M. Hamada, T. Kuroda

IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2022年5月査読有り筆頭著者
A Physical Verification Methodology for 3D-ICs Using Inductive Coupling

Tatsuo Omori, Kota Shiba, Atsutake Kosuge, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda

2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 1-3 2021年12月15日査読有り

講演・口頭発表等

[招待講演] 三次元積層SRAMと近接場無線接続技術

柴康太, 小菅敦丈, 濱田基嗣, 黒田忠広

電子情報通信学会(IEICE) 集積回路研究会(ICD) メモリ技術と集積回路技術一般 2022年4月11日招待有り

柴康太

共同研究・競争的資金等の研究課題

積層型AIチップの低電力高効率アーキテクチャ

この研究課題の成果一覧

受賞

論文

講演・口頭発表等

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