菅沼克昭 (Katsuaki Suganuma) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学産業科学研究所特任教授 (名誉教授)

学位: 工学博士(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901056549792590
researchmap会員ID: 1000202457

研究キーワード

研究分野

委員歴

受賞

2018年

岡崎清功労賞, フルラス・岡崎記念会

菅沼克昭
2016年12月

MES2016ベストペーパー賞, 次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証, エレクトロニクス実装学会

菅沼克昭
2016年11月

Lee Hsun Lecture Award

菅沼克昭
2015年5月

学会賞, エレクトロニクス実装学会

菅沼克昭
2012年5月

経済産業大臣表彰（工業標準化事業表彰）, 経済産業省

菅沼克昭
2011年6月

日本信頼性学会優秀賞, 宇宙分野におけるすずウィスカの影響

根本規生, 鈴木浩一, 中川剛, 山田敏行, 菅沼克昭
2000年

エレクトロニクス実装学会論文賞
1995年

The Richard M. Falrath Pacific Award
1993年

科学技術庁長官賞研究功績者
1990年

村上奨励賞
1989年

日本セラミックス協会進歩賞
1988年

軽金属学会奨励賞

論文

721

Accumulative roll 5 cycles forged Cu/Ag multilayered preforms for high-temperature die-attach interconnections

Canyu Liu, Chuantong Chen, Changqing Liu, Katsuaki Suganuma

Materials Characterization 221 114779-114779 2025年3月
Low temperature Al/AlN joint by Ag sinter paste from 180 °C: Interface formation and joint reliability

Chuantong Chen, Li Liu, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Sangmin Lee, Wanli Li, Katsuaki Suganuma

Ceramics International 2025年1月
Bonding of Non-planarized Fine-pitch (10 μm) Cu Pillar through Ag Cap

Zheng Zhang, Aiji Suetake, Akihiro Katsura, Ran Liu, Fupeng Huo, Rieko Okumura, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

IEEE Electron Device Letters 1-1 2025年
Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air

Eunjin Jo, YehRi Kim, Sangmin Lee, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Young-Bae Park, Dongjin Kim

Materials Letters 378 137633-137633 2025年1月
Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate

Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara …

Applied Surface Science 678 161128-161128 2024年12月
Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding

Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim

Materials Science and Engineering: A 915 147178-147178 2024年11月
Fracture Analysis of Micro-vias with Low to High Void Existence at Electroless Cu Plated Layers after Thermal Shock Reliability Cycle Test

Ming-chun Hsieh, Aiji Suetake, Hiroyoshi Yoshida, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Zheng Zhang, Hiroki Seto, Yuhei Kitahara, Hirokazu Tanaka, Teruyoshi Hisada …

2024 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 304-306 2024年10月22日
Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition

Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma

Materials & Design 246 113308-113308 2024年10月
Metastable phases of Ag–Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding

Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma

Scientific Reports 14(1) 2024年9月3日
Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials Characterization 114360-114360 2024年9月
Development of SiC Power Module Structure by Micron-Sized Ag-Paste Sinter Joining on Both Die and Heatsink to Low-Thermal-Resistance and Superior Power Cycling Reliability

Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi …

IEEE Transactions on Power Electronics 39(9) 10638-10650 2024年9月
Evaluating the Performance of Micro-Bump Flip-Chip Packaging Enhanced by Copper Paste

Ran Liu, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Hirokatsu Sakamoto, Akihiko Happoya, Katsuaki Suganuma

2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 1-4 2024年8月7日
Temperature and thickness-dependent silver hillock generation mechanism and surface morphology nature of direct plated silver layers onto copper substrates

YehRi Kim, Seoah Kim, Zheng Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Byeong Kwon Ju, Dongjin Kim

Journal of Alloys and Compounds 997 174871-174871 2024年8月
Enhancing thermal-mechanical performance of micron Ag/ZrW2O8 nanorod die-attach paste with low thermal expansion

Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Suyu Wang, Fupeng Huo, Yutai Su, Long Xu, Ninshu Ma, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

Journal of Alloys and Compounds 996 174874-174874 2024年8月
Design of Ni-rGO reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1Ce composite solder based on micro-alloying and composite principles: Microstructure and properties

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Keke Zhang, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Research and Technology 31 3591-3603 2024年7月
Self-assembled layer as an effective way to block copper diffusion into epoxy

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Materials Letters 367 136589-136589 2024年7月
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama …

Composites Part B: Engineering 281 111519-111519 2024年7月
Effects of high temperature and high humidity on the reliability of copper/epoxy bond

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Applied Surface Science 660 159970-159970 2024年7月
Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Ye Wang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials & Design 240 112863-112863 2024年4月
Copper diffusion into epoxy under high temperature

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Materials Letters 361 136157-136157 2024年4月

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MISC

171

温度サイクル信頼性試験前にパッケージ基板をベーク処理する必要性

HSIEH Ming-chun, HSIEH Ming-chun, 末武愛士, ZHANG Zheng, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 西嶋雅彦, 山中公博, 田中浩和, 瀬戸寛生 …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34th 2024年
マイクロビアの無電解銅めっき層の元素分析

西嶋雅彦, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 末武愛士, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 山中公博, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34th 2024年
最近の配線板製造と表面処理技術高信頼性ファインマイクロビアの形成

HSIEH Ming-chun, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 山中公博, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 岡田穣治 …

表面技術 75(11) 2024年
急冷凝固したAg-Si合金における組織形成の評価 II

張亦成, 井上耕治, 西嶋雅彦, 陳伝トウ, 菅沼克昭, 中山幸仁

日本金属学会講演大会(Web) 175th 2024年
効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評価方法

謝明君, 謝明君, 末武愛士, 張政, 霍福鵬, 奥村梨絵子, 吉田浩芳, 西嶋雅彦, 山中公博, 菅沼克昭 …

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 38th 2024年
Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法

ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦 …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33rd 2023年
先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術

菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th 2023年
電子顕微鏡法による弱いマイクロビアの微細構造特性評価

HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, NISHIJIMA Masahiko, YEON Jeyun, SUETAKE Aiji, CHEN Chenchuantong, YOSHIDA Hiroyoshi, KAN Toshiyuki, HONNMA Hidekazu, MATSUNAMI Takushi …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 32nd 2022年
DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

ZHANG Zheng, CHEN Chuangtong, KIM Dongjin, SUETAKE Aiji, NAGAO Shijo, SUGANUMA Katsuaki

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 189-192 2019年9月12日
アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上

金東辰, Chen Chuantong, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 197-200 2019年9月12日
高濃度WドーピングによるCo-W-Pめっき膜の酸化耐性と樹脂密着性の向上

岩重朝仁, 遠藤剛, 杉浦和彦, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅原徹, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 283-286 2019年9月12日
Fabrication of Ag-Ni-MnO₂ core-shell nanowire networks for high-performance stretchable supercapacitors

劉貴銘, 李万里, 李財富, 福島大喜, 古賀大尚, 長尾至成, 何鵬, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 359-362 2018年9月6日
プリンテッドエレクトロニクス：ナノ材料と透明配線技術

菅沼克昭, 能木雅也, 長尾至成, 菅原徹, 古賀大尚, 酒金婷

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 296-298 2018年7月27日
透明な紙を用いたプリンテッドペーパーエレクトロニクス

古賀大尚, 能木雅也, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 208-209 2018年7月27日
ペーパーエレクトロニクスに向けたフレキシブル透明導電紙の開発

古賀大尚, 能木雅也, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 147-148 2018年7月27日
電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術フレキシブルエレクトロニクスに向けた印刷形成可能なストレッチャブル導電性材料の開発

荒木徹平, 関谷毅, 菅沼克昭

月刊ファインケミカル 45(6) 6‐12 2016年6月15日
銅ナノワイヤの合成及びそれを用いた透明導電膜

酒金てい, 丁蘇, 丁蘇, 高悦, 菅原徹, 荒木徹平, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 30th ROMBUNNO.22C3‐2 2016年3月22日
プリンテッドアンテナに向けた導電ナノ物質の伝送特性解析

合家勇輔, 古賀大尚, 能木雅也, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 30th ROMBUNNO.22C3‐4 2016年3月22日
紙抄きとフラッシュ還元技術によるスーパーキャパシタ用ペーパー電極の開発

古賀大尚, 大籏英樹, 内田博, 能木雅也, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 30th ROMBUNNO.22C3‐7 2016年3月22日
Highly conductive ink-jet-printed lines

Masaya Nogi, Hirotaka Koga, Katsuaki Suganuma

Organic Electronics Materials and Devices 117-137 2015年9月18日

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書籍等出版物

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging - 1st Edition

K.Suganuma

Elsevier 2018年5月
ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発

菅沼克昭

シーエムシー出版 2017年 (ISBN: 9784781312392)
无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering

菅沼克昭, 刘志权, 李明雨

科学出版社 2017年 (ISBN: 9787030531292)
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

菅沼克昭

シーエムシー出版 2016年 (ISBN: 9784781311616)
プリンテッドエレクトロニクス技術最前線

菅沼克昭

シーエムシー出版 2016年 (ISBN: 9784781311159)
導電性接着剤技術入門

菅沼克昭

科学情報出版 2014年 (ISBN: 9784904774137)
Introduction to printed electronics

菅沼克昭

Springer 2014年 (ISBN: 9781461496243)
SiC/GaNパワー半導体の実装と信頼性評価技術

菅沼克昭

日刊工業新聞社 2014年 (ISBN: 9784526073397)
鉛フリーはんだ付け入門

菅沼克昭

大阪大学出版会 2013年 (ISBN: 9784872594515)
金属ナノ粒子インクの配線技術 : インクジェット技術を中心に

菅沼克昭

シーエムシー出版 2011年 (ISBN: 9784781303444)
プリンテッドエレクトロニクス技術最前線

菅沼克昭

シーエムシー出版 2010年 (ISBN: 9784781302348)
プリンテッド・エレクトロニクス技術

菅沼克昭, 棚網宏

工業調査会 2009年 (ISBN: 9784769312802)
環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術

菅沼克昭

シーエムシー出版 2009年 (ISBN: 9784781301044)
鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック

菅沼克昭

工業調査会 2007年 (ISBN: 9784769312659)
鉛フリーはんだ付け技術 : 環境調和型実装の切り札

菅沼克昭

工業調査会 2006年 (ISBN: 4769312504)
金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線 = Ink-jet wiring of fine pitch circuits with metallic nano particle pastes

菅沼克昭

シーエムシー出版 2006年 (ISBN: 4882315580)
はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性

菅沼克昭

工業調査会 2005年 (ISBN: 4769312490)
ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上

菅沼克昭

工業調査会 2004年 (ISBN: 4769341768)
Lead-free soldering in electronics : science, technology, and environmental impact

菅沼克昭

Marcel Dekker 2004年 (ISBN: 0824741021)
鉛フリーはんだ実装における凝固欠陥の抑制技術開発

菅沼克昭

[菅沼克昭] 2004年

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講演・口頭発表等

Sinter Joining Technology for WBG

Katsuaki Suganuma

21th International Symposium on Eco-Materials Processing and Design 2020年1月12日招待有り
Ceramics to metal joining for next generation power devices

Katsuaki Suganuma

Advanced Ceramics and application VIII; New Frontiers in Multifunctional Material Science and Processing 2019年9月23日招待有り
Nanomaterials Development at ISIR for IoT Sensing Devices and their Applications

Katsuaki Suganuma

2019 IEEE 9th International Conference on Nanomaterials: Applications & Properties 2019年9月15日招待有り
Printed wiring and transparent electrode technology for flexible display

Katsuaki Suganuma

International Symposium on Advanced Display Materials and Devices 2019年7月23日招待有り
Ceramics to metal joining for next generation power devices

Katsuaki Suganuma

43rd International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites 2019年1月27日招待有り
Synthesis of Silver Nano/Submicron Materials and Their Application for Energy Conversion Devices

Katsuaki Suganuma

International Conference of Advanced Materials, Energy and Environmental Sustainability 2018年12月14日招待有り
Packaging Material Technology for Wide Band Gap Power Devices and Its Performance/Reliability Evaluation

Katsuaki Suganuma, Naoki Sato, Aishi Suetake, Chanyang Choe, Toru Sugahara, Shijo Nagao, Chuantong Chen

AiMES2018 2018年9月30日招待有り
Sinter Joining and Wiring without Pressure Assist for GaN Power Device Interconnection

Katsuaki Suganuma

TMS 2018 147th Annual Meeting & Exhibition 2018年3月12日招待有り
Influential factor in determining the thermal conductivity of isotropic conductive adhesives

Proc. EcoDesign 2006 Asia-Pacific Conference 2006年

所属学協会

Works(作品等)

共同研究・競争的資金等の研究課題

ビッグデータからの材料特性の高速モデル学習と最適化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2020年4月 - 2023年3月

櫻井保志, 松原靖子, 菅沼克昭, 千葉大地, 菅原徹
ストレスマイグレーションを利用した構造材接合

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2016年4月 - 2018年3月

菅沼克昭
極限環境パワー半導体の異相界面科学

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(S) 2012年5月 - 2017年3月

菅沼克昭, 長尾至成, 菅原徹, 酒金テイ
宇宙航空機器のすずウィスカ発生成長メカニズムの解明と抑制

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2009年4月 - 2013年3月

菅沼克昭, 金槿銖, 根本規生, 中川剛
金属ナノインクによる大気中常温接合

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2011年 - 2012年

菅沼克昭
タンジブル・アンドロイドのための人工触感コミュニケーションシステムの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2008年 - 2011年

才脇直樹, 石黒浩, 菅沼克昭, 前野隆司
プリンテッド・エレクトロニクス技術を用いたバイオナノファイバー基板の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2010年 - 2010年

能木雅也, 菅沼克昭
電子デバイス実装技術におけるセルロースナノファイバー補強導電性接着剤の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2010年 - 2010年

能木雅也, 菅沼克昭
独立分散合金ナノ粒子の合成とナノペースト配線技術の基盤形成

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2005年 - 2008年

菅沼克昭, 井上雅博, 金槿銖, 山口俊郎
微細回路パターン用金属ナノ粒子ペーストの開発及び焼結過程解析

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費 2004年 - 2005年

菅沼克昭, 金槿銖
鉛フリーはんだ実装における凝固欠陥の抑制技術開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2001年 - 2003年

菅沼克昭, 末次憲一郎, 井上雅博, 奥健夫
新規原子配列調和物質のナノ構造決定と高次物性発現機構解明

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2001年 - 2002年

奥健夫, 井上雅博, 菅沼克昭
新規ナノ・固体クラスターの高次物性と原子位置直接決定

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 1999年 - 2000年

奥健夫, 井上雅博, 菅沼克昭
多孔質セラミックスのマシナブル化によるセラミックス複合体ニアネット製造

日本学術振興会科学研究費助成事業萌芽的研究 1998年 - 1998年

菅沼克昭, 井上雅博, 奥健夫
短繊維強化アルミニウム合金基複合材料のプリフォーム構造制御による高機能化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 1997年 - 1998年

菅沼克昭, 井上雅博
多機能調和型の新規セラミックス基ナノコンポジットに関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業国際学術研究 1996年 - 1997年

新原晧一, 左容昊, 関野徹, 山口俊郎, 上田智, 菅沼克昭, 丁徳珠, CASTRO D., YING J.Y.
高次機能調和材料の設計・創成と評価

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 1996年 - 1996年

新原晧一, 川合知二, 弘津禎彦, 菅沼克昭, 平野眞一, 島田昌彦
プラズマ溶射法によるFe-C-Si急冷凝固バルク材の製造とその評価

日本学術振興会科学研究費助成事業一般研究(B) 1986年 - 1987年

岡本平, 松下健一, 村上健児, 菅沼克昭, 香川明男
超高圧力を利用したセラミックスと金属の接合

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1983年 - 1983年

菅沼克昭
プリンテッドエレクトロニクス

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産業財産権

150

特開2018-152225 配線作製方法

菅沼克昭, 李万里
特開2018-119023 導電性組成物及び半導体装置

菅沼克昭, 長尾至成, 張昊, 杉岡卓央, 田村亮太
特開2018-069299 接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 菅原徹, 淺谷紀夫, 木本幸治, 長尾至成
WO2018-029983 接合装置

菅沼克昭, 長尾至成, 下山章夫, 関伸弥
特許第6284164号接合構造体、及び接合構造体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, 呉哲ミン
特開2018-006521 半導体装置

菅沼克昭, 長尾至成, 張昊, 杉岡卓央, 田村亮太, 藤林輝久
特許第6267262号金属銀膜の製造方法

菅沼克昭, 山口俊郎, 畑村眞理子
WO2017-217509 導電性組成物

荒木徹平, 関谷毅, 菅沼克昭, 古賀大尚, 呉天旭, 岡部祐輔, 秋本雅人
WO2017-188446 導電性ペースト、電極接続構造、及び、電極接続構造の製造方法

佐藤知稔, 佐藤浩哉, 菅沼克昭, 末武愛士, 長尾至成, 酒金▲てい, 木原誠一郎
WO2017-159698 金属ナノワイヤ層が形成された基材及びその製造方法

荒木徹平, 関谷毅, 菅沼克昭, 酒金▲てい▼, 大籏英樹, 内田博, 原真尚, 中澤恵理
特開2017-166025 銀ナノワイヤの製造方法

岩重朝仁, 杉浦和彦, 菅沼克昭, 陳伝▲とう▼, 長尾至成, 酒金▲てい
特開2017-157329 銅ペースト及び銅の焼結体の製造方法

菅沼克昭, 長尾至成, 吉川弘起, 佐々木隆史, 坂上貴彦, 上郡山洋一
特開2017-140639 接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法

菅沼克昭, 長尾至成, 林士剛
特許第6188063号金属パターン形成用インク組成物及び金属パターン形成方法

菅沼克昭, 能木雅也, 菅原徹, 荒木徹平, 内田博, 篠崎研二
特許第6183518号金属ナノワイヤー含有透明導電膜及びその塗布液

山川朋子, 相京浩幸, 石田美織, 新実高明, 菅沼克昭, 能木雅也, 酒金▲亭, 徳野剛大
特開2017-134930 接合性導体ペースト

鈴木陽二, 赤井泰之, 菅沼克昭, 酒金▲てい▼, 張浩
特開2017-098099 透明導電膜の製造方法

菅沼克昭, 能木雅也, 菅原徹, 酒金▲てい▼, 古賀大尚, 内田博, 原真尚, 中澤恵理
特許第6144982号絶縁材料、受動素子、回路基板、および絶縁シート製造方法

能木雅也, 菅沼克昭, 古賀大尚, 菰田夏樹, 松本博文, 岩瀬雅之, 尾▲崎▼ 和行, 外山敬三
特許第6144462号光照射装置及び光照射方法

菅沼克昭, 能木雅也, 菅原徹, 内田博
特開2017-050303 導電性ナノセルロース集合体の製造方法

古賀大尚, 菅沼克昭, 能木雅也, 内田博, 大籏英樹

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菅沼克昭

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研究分野

委員歴

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論文

MISC

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講演・口頭発表等

所属学協会

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共同研究・競争的資金等の研究課題

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