2021年8月23日
低温成膜プロセスによるアモルファス薄膜と低温ポストアニールによる多結晶薄膜
イノヴェーションジャパン 2021~大学見本市Online
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- 開催年月日
- 2021年8月23日 - 2021年9月17日
- 記述言語
- 日本語
- 会議種別
- 公開講演,セミナー,チュートリアル,講習,講義等
- 主催者
- 国立研究開発法人科学技術振興機構
- 開催地
- オンライン会議
- 国・地域
- 日本
(1) 低導電率・高電子移動度を呈する金属酸化物アモルファス薄膜を基板無加熱及び低真空度条件で実現する技術. (2) 低導電率・高電子移動度・高光学透過率を呈する金属酸化物多結晶薄膜を (a) 低温プロセス及び真空条件, (b) 低温プロセス及び大気圧開放条件で実現する技術. (3) セラミックス及び半導体薄膜表面・界面加工のための酸素負イオン生成・照射技術
従来技術との比較:薄膜内残留応力低減のための低温プロセス. 薄膜特性制御を可能とさせる固相結晶化プロセスの可視化技術. 酸素負イオン照射による低ダメージ薄膜表面・基板との界面加工技術。
想定活用例:・多種な基板上酸化物薄膜の成膜条件最適化ツール。
・ポリマー基板上での酸化物薄膜の結晶化挙動様式の定量化。
・ダメージレス接合界面の実現。
従来技術との比較:薄膜内残留応力低減のための低温プロセス. 薄膜特性制御を可能とさせる固相結晶化プロセスの可視化技術. 酸素負イオン照射による低ダメージ薄膜表面・基板との界面加工技術。
想定活用例:・多種な基板上酸化物薄膜の成膜条件最適化ツール。
・ポリマー基板上での酸化物薄膜の結晶化挙動様式の定量化。
・ダメージレス接合界面の実現。