劉 昆洋
リュウ コンヨウ (KUNYANG LIU)
更新日: 2024/11/05
基本情報
- 所属
- 京都大学 大学院情報学研究科 助教
- 学位
-
博士(工学)(2021年4月 早稲田大学)修士(工学)(2017年9月 早稲田大学)学士(工学)(2015年7月 華南理工大学)
- 連絡先
- kunyang
i.kyoto-u.ac.jp
- ORCID iD
https://orcid.org/0000-0002-9328-7076
- J-GLOBAL ID
- 202101003341081893
- researchmap会員ID
- R000019325
主要な経歴
3-
2024年2月 - 現在
-
2021年9月 - 2024年1月
-
2021年4月 - 2021年9月
主要な学歴
4-
2017年9月 - 2021年4月
-
2015年9月 - 2017年9月
-
2011年9月 - 2015年7月
受賞
3主要な論文
16-
2023 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) 2023年4月 査読有り筆頭著者
-
2023 35th International Conference on Microelectronic Test Structure (ICMTS) 2023年3月27日 査読有り筆頭著者
-
ESSCIRC 2022- IEEE 48th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC) 2022年9月19日 査読有り筆頭著者
-
2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS) 2022年3月21日 査読有り筆頭著者
-
Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference 64 502-504 2021年2月13日 査読有り筆頭著者
-
IEEE Journal of Solid-State Circuits 55(6) 1719-1732 2020年6月 査読有り筆頭著者
-
Proceedings of the Custom Integrated Circuits Conference 2020-March 2020年3月 査読有り筆頭著者
-
IEEE Journal of Solid-State Circuits 56(7) 2193-2204 2020年 査読有り筆頭著者
-
2018 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC 2018 - Proceedings 161-164 2018年12月14日 査読有り筆頭著者
講演・口頭発表等
4-
電子情報通信学会集積回路研究会(ICD)、メモリ技術と集積回路技術一般 2024年4月11日 招待有り
-
電子情報通信学会集積回路研究会(ICD)、メモリ技術と集積回路技術一般 2023年4月10日 招待有り
-
電子情報通信学会集積回路研究会(ICD)、アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 2021年8月18日 招待有り
-
電子情報通信学会集積回路研究会(ICD)、メモリ技術と集積回路技術一般 2019年4月22日 招待有り
所属学協会
3-
2024年4月 - 現在
-
2023年2月 - 現在
主要な共同研究・競争的資金等の研究課題
1-
公益財団法人北九州産業学術推進機構 旭興産グループ研究支援プログラム 2022年4月 - 2024年1月