共同研究・競争的資金等の研究課題

2017年7月 - 2018年6月

ヘテロ成長とウエハ接合を組み合わせた大面積化合物半導体多接合太陽電池の開発

立松財団  特別研究助成  

担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
2,000,000円
(直接経費)
1,800,000円
(間接経費)
200,000円
資金種別
競争的資金