林瑛瑛 (Ying Ying Lim) - マイポータル

基本情報

所属: 国立研究開発法人産業技術総合研究所センシング技術研究部門主任研究員

学位: 博士(2015年7月ラフバラ大学)

研究者番号: 90838046
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0003-3803-0128
J-GLOBAL ID: 202101009364321466
researchmap会員ID: R000026440

研究キーワード

研究分野

経歴

2025年4月 - 現在

国立研究開発法人産業技術総合研究所, センシング技術研究部門, 主任研究員
2024年4月 - 2025年3月

東京都市大学, 工学部電気電子通信工学科, 客員研究員
2024年4月 - 2025年3月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, センシングシステム研究センター, 主任研究員
2021年4月 - 2024年3月

東京都市大学, 理工学部電気電子通信工学科, 講師
2021年4月 - 2023年3月

東京大学, 大学院新領域創成科学研究科, 客員連携研究員
2018年9月 - 2021年3月

東京大学, 新領域創成科学研究科, 特任助教
2017年4月 - 2018年8月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積ツステムグループ, 特別研究員
2016年8月 - 2017年3月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積ツステムグループ, 協力研究員
2015年11月 - 2016年5月

シンガポール科学技術研究庁, マイクロエレクトロニクス研究所, 研究員
2005年3月 - 2011年10月

シンガポール科学技術研究庁, マイクロエレクトロニクス研究所, シニアリサーチエンジニア

学歴

2011年10月 - 2015年7月

ラフバラ大学, 機械工学製造工学学科

委員歴

2026年8月 - 2027年7月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, ICEP 2027 組織委員会 Publication committee member
2026年7月 - 2027年7月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, ICEP 2027 組織委員会論文委員会
2025年6月 - 2026年7月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, ICEP-HBS 2026 組織委員会論文委員会
2024年7月 - 2025年7月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, ICEP-IAAC 2025 組織委員会論文委員会
2024年5月 - 2024年12月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2024) 組織委員会論文委員会
2024年4月 - 2024年7月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, ICEP 2024 組織委員会論文委員会
2023年5月 - 2023年12月

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, 第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2023) 組織委員会論文委員会

受賞

2026年9月

第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会優秀賞, 印刷技術で実現する高品質100GHz帯高周波伝送路, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

野村健一, 林瑛瑛, 坂巻亮, 加藤悠人, 鈴木大地, 北中佑樹, 岡本有貴, 末森浩司, 日下靖之
2022年7月

若手奨励支援予算, 東京都市大学

リムインイン
2022年2月

曽祢奨学基金, 国際学術文化交流の助成金, 五島育英会

リムインイン
2014年8月

Best Interactive Poster Award, Adhesion of aerosol deposition traces targeted for flexible electronics applications, Third International Conference in Advanced Manufacturing for Multifunctional Miniaturised Devices (ICAM3D)

Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Hiroki Tsuda, Jun Akedo, Masahiro Aoyagi, Changqing Liu
2006年12月

Outstanding Student Paper Award, A model for efficient and improved measurements of the complex permittivity of organic packaging materials using open-ended coaxial line technique, IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter

Lim Ying Ying, Mihai Dragos Rotaru, Arokiaswami Alphones, Alexander P Popov, Ranjan Rajoo

論文

Printed wideband 28 GHz antenna for fan-out wafer level package applications

Ying Ying Lim, Michitaka Ameya, Wei Feng, Yuto Kato, Motoshi Itagaki, Ken-ichi Nomura

Flexible and Printed Electronics 11(3) 1-10 2026年8月20日査読有り筆頭著者
Warpage control by mesh ground structures in organic interposers

Wei Feng, Ying Ying Lim, Shunsuke Nemoto, Ken-ichi Nomura, Yusuke Takei

Japanese Journal of Applied Physics 2026年3月16日
An additive approach towards realizing a millimeter-wave antenna array for 6G applications

Ying Ying Lim, Michitaka Ameya, Yuto Kato, Motoshi Itagaki, Ryo Sakamaki, Toshihide Ide, Tatsuro Maeda, Ken-ichi Nomura

Japanese Journal of Applied Physics 65(01SP12) 1-9 2026年1月14日査読有り筆頭著者
Electrical Performance of Interconnects in an Organic Interposer Targeted for Chiplet Applications

Ying Ying Lim, Shunsuke Nemoto, Wei Feng, Ken-ichi Nomura, Masahiro Aoyagi

2025 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 1-3 2025年12月15日
Surface functionalization of MnO2 NW embellished with metal nanoparticles for self-cleaning applications

Stacy A. Lynrah, P. Chinnamuthu, Rajshree Rajkumari, Ying Ying Lim, Lanusubo Walling, L. Vigneash

Applied Nanoscience 14(3) 519-529 2024年2月21日
Impact of Annealing Temperature on MnO2 Thin Films: Morphological, Structural, and Electrical Properties

Stacy A Lynrah, Lim Ying Ying, P. Chinnamuthu

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 36(4) 666-672 2023年9月査読有り
Temperature dependency on Ce-doped CuO nanoparticles: a comparative study via XRD line broadening analysis

S. Jimkeli Singh, Ying Ying Lim, Jehova Jire L. Hmar, P. Chinnamuthu

Applied Physics A 128(3) 2022年3月査読有り
Electrical and dielectric parameters in TiO2-NW/Ge-NW heterostructure MOS device synthesized by glancing angle deposition technique

H. Manas Singh, Ying Ying Lim, P. Chinnamuthu

Scientific Reports 11(1) 2021年12月査読有り
Thin and flexible printed antenna designed for curved metal surfaces

Ying Ying Lim, Yuichi Kimura, Martial David Hardy, Shun Watanabe, Jun Takeya

Flexible and Printed Electronics 6(4) 045001-045001 2021年12月1日査読有り筆頭著者
Scalable Fabrication of Organic Single-Crystalline Wafers for Reproducible TFT Arrays

Shohei Kumagai, Akifumi Yamamura, Tatsuyuki Makita, Junto Tsurumi, Ying Ying Lim, Takahiro Wakimoto, Nobuaki Isahaya, Han Nozawa, Kayoko Sato, Masato Mitani …

Scientific Reports 9(1) 15897-15897 2019年12月査読有り
Hardness Characteristics of Au Cone-Shaped Bumps Targeted for 3-D Packaging Applications

Ying Ying Lim, Hiroshi Nakagawa, Masaru Hashino, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 9(3) 419-426 2019年3月査読有り筆頭著者
Fine Cone-shaped Bumps for Three-dimensional LSI Package-An Optimization of Thermocompression Bonding Process

根本俊介, 林瑛瑛, 中川博, 菊地克弥, 青柳昌宏

Sensors and Materials 30(12) 2905-2905 2018年12月18日査読有り
Process evaluation of pyramidal and cone-shaped nanoparticle deposition (NPD) bumps using a thermally resistant resist

Ying Ying Lim, Masara Hashino, Hiroshi Nakagawa, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 136-140 2018年6月6日査読有り
30-GHz High-Frequency Application of Screen Printed Interconnects on an Organic Substrate

Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Manabu Yoshida, Tung Thanh Bui, Masahiro Aoyagi, Changqing Liu

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 7(9) 1506-1515 2017年9月査読有り筆頭著者
Surface modification of an ambient UV-cured dielectric to realise electrically conducting traces

Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Changqing Liu, David Hu

266 93-104 2015年3月25日査読有り筆頭著者
Silver screen printed transmission lines- analyzing the influence of substrate roughness on the RF performance up to 30 GHz

Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Manabu Yoshida, Tung Thanh Bui, Tracey Vincent, Masahiro Aoyagi, Changqing Liu

Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014 22-26 2014年1月30日査読有り
Low-Loss Broadband Package Platform With Surface Passivation and TSV for Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices

Bangtao Chen, Vasarla Nagendra Sekhar, Cheng Jin, Ying Ying Lim, Justin See Toh, Sanchitha Fernando, Jaibir Sharma

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 3(9) 1443-1452 2013年9月査読有り
Surface treatments for inkjet printing onto a PTFE-based substrate for high frequency applications

Lim, Y.Y., Goh, Y.M., Liu, C.

Industrial & Engineering Chemistry Research 52(33) 11564-11574 2013年8月21日査読有り筆頭著者
Process and Reliability of Embedded Micro-Wafer-Level Package (EMWLP) Using Low Cure Temperature Dielectric Material

Vempati Srinivas Rao, Vasarla Nagendra Sekhar, Ho Soon Wee, Ranjan Rajoo, Gaurav Sharma, Lim Ying Ying, Pinjala Damaruganath

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 2(1) 13-22 2012年1月
High quality and low loss millimeter wave passives demonstrated to 77-GHz for SiP technologies using embedded wafer-level packaging platform (EMWLP)

Lim, Y.Y., Xiao, X., Vempati, S.R., Su, N., Kumar, A., Sharma, G., Lim, T.G., Vaidyanathan, K., Shi, J., Lau, J.H. …

IEEE Transactions on Advanced Packaging 33(4) 1061-1071 2010年8月16日査読有り筆頭著者