共同研究・競争的資金等の研究課題

2016年4月 - 2018年3月

鋼橋の補修溶接を支援する小型・可搬型高周波誘導加熱による予熱・後熱システムの開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究  挑戦的萌芽研究

課題番号
16K14297
体系的課題番号
JP16K14297
担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
3,640,000円
(直接経費)
2,800,000円
(間接経費)
840,000円

腐食や疲労により損傷した土木鋼構造物を補修する際,補修部材の取付けにはボルト接合が適用されることが多い.重量増加,狭隘部での施工難度といったボルト接合の課題を解決するため,本研究では,溶接を適用することを想定する.溶接を補修に適用する場合,ボルト接合と比較して重量増加が少なく,穿孔の工程が省略できる.また,狭隘な部位での施工性が良好である.ただし,溶接入熱に伴う残留応力が補修部材の力学性能に悪影響を及ぼすことが想定される.この残留応力を低減するため,現場で使用できる小型・可搬型の高周波誘導加熱装置による熱処理の適用性を検討するため,一連の実験および数値シミュレーションを実施した.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-16K14297/16K14297seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16K14297
ID情報
  • 課題番号 : 16K14297
  • 体系的課題番号 : JP16K14297