松嶋 道也
マツシマ ミチヤ (Michiya Matsushima)
更新日: 01/16
基本情報
- 所属
- 大阪大学 大学院工学研究科 助教
- 学位
-
博士（工学）(2005年3月 大阪大学)修士（工学）(2002年3月 大阪大学)学士（工学）(2000年3月 大阪大学)
- J-GLOBAL ID
- 200901013331429891
- researchmap会員ID
- 5000087822
研究キーワード
8経歴
2-
2005年
学歴
3-
- 2005年
-
- 2002年
-
- 2000年
受賞
3-
2018年9月
-
2010年
論文
87-
スマートプロセス学会誌 13(5) 246-252 2024年9月10日 査読有り筆頭著者
-
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 35(5) 2024年2月17日
-
Mate2024（第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 30 2024年2月 査読有り責任著者
-
QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 41(4) 356-363 2023年
-
Journal of Materials Science 57(24) 11189-11201 2022年6月
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年 査読有り
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年 査読有り
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年 査読有り
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年 査読有り
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Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年 査読有り
-
Materials Science Forum 1016 MSF 875-881 2021年 査読有り招待有り
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Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年 査読有り
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Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年 査読有り
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Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年 査読有り
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年 査読有り
-
電子情報通信学会論文誌 C(Web) J103-C(3) 2020年
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Yosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society 89(4) 270-272 2020年
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
MISC
160-
銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies 60(1) 207-212 2021年
-
日本銅学会講演大会講演概要集 60th 2020年
-
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 372-375 2018年
-
スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 6(5) 188-194 2017年9月
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 65-68 2017年
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 127-130 2016年9月8日
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 123-126 2016年9月8日
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 33-36 2015年9月3日
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 37-40 2015年9月3日
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 21st 2015年
-
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 29 111-112 2015年
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 321-324 2013年9月12日
-
溶接学会全国大会講演概要 91 84-85 2012年9月3日
-
溶接学会全国大会講演概要 91 86-87 2012年9月3日
-
溶接学会全国大会講演概要 91 92-93 2012年9月3日
-
溶接学会全国大会講演概要 91 318-319 2012年9月3日
-
Journal of Physics, J. Phys.: Conf. Ser. 379(1) 2012年
-
溶接学会全国大会講演概要 89 264-265 2011年8月18日
-
溶接学会全国大会講演概要 89 278-279 2011年8月18日
-
溶接学会全国大会講演概要 89 272-273 2011年8月18日
書籍等出版物
2-
産業技術サービスセンター 2012年7月 (ISBN: 9784915957888)
-
日刊工業新聞社 2011年3月 (ISBN: 9784526066535)
所属学協会
3共同研究・競争的資金等の研究課題
14-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 2021年4月 - 2024年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C) 2021年4月 - 2024年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 2018年4月 - 2021年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究(B) 若手研究(B) 2015年4月 - 2017年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 挑戦的萌芽研究 2014年4月 - 2016年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 2013年4月 - 2016年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C) 2012年4月 - 2015年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 挑戦的萌芽研究 2010年 - 2011年
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C) 2008年 - 2010年
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(A) 基盤研究(A) 2007年 - 2009年
-
2005年
-
2005年