青柳昌宏 (Masahiro Aoyagi) - マイポータル

基本情報

所属: 熊本大学半導体研究教育センター教授 (卓越教授)

学位: 工学博士

J-GLOBAL ID: 200901096363995557
researchmap会員ID: 0000045255

外部リンク: http://www.aist.go.jp/RESEARCHERDB/cgi-bin/worker_detail.cgi?call=namae&rw_id=M74124692

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論文

FPGA Emulation of Through-Silicon-Via (TSV) Dataflow Network for 3D Standard Chip Stacking System.

Takeshi Ohkawa, Masahiro Aoyagi

IEEE Symposium in Low-Power and High-Speed Chips 1-3 2023年
Hardness Characteristics of Au Cone-Shaped Bumps Targeted for 3-D Packaging Applications

Ying Ying Lim, Hiroshi Nakagawa, Masaru Hashino, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 9(3) 419-426 2019年3月査読有り
3D IC stacking technology for reducing power consumption of logic LSI system

Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 22(5) 374-379 2019年
Advancement of power integrity utilizing device embedded technology

Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 22(5) 444-449 2019年
Fine Cone-shaped Bumps for Three-dimensional LSI Package—An Optimization of Thermocompression Bonding Process

Shunsuke Nemoto, Ying Ying Lim, Hiroshi Nakagawa, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Sensors and Materials 30(12) 2905-2905 2018年12月18日
Process evaluation of pyramidal and cone-shaped nanoparticle deposition (NPD) bumps using a thermally resistant resist

Ying Ying Lim, Masara Hashino, Hiroshi Nakagawa, Masahiro Aoyagi, Katsuya Kikuchi

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 136-140 2018年6月6日
Designing efficient parallel processing in 3D standard-chip stacking system with standard bus

Takeshi Ohkawa, Kanemitsu Ootsu, Takashi Yokota, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Proceedings - IEEE 11th International Symposium on Embedded Multicore/Many-Core Systems-on-Chip, MCSoC 2017 2018-January 128-135 2018年3月26日
30-GHz High-Frequency Application of Screen Printed Interconnects on an Organic Substrate

Ying Ying Lim, Yee Mey Goh, Manabu Yoshida, Tung Thanh Bui, Masahiro Aoyagi, Changqing Liu

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 7(9) 1506-1515 2017年9月査読有り
3 次元IC 積層実装技術の実用化への取り組み:―基盤技術から実用技術へどのようにしてステップアップするのか？―

青柳昌宏, 居村史人, 加藤史樹, 菊地克弥, 渡辺直也, 鈴木基史, 仲川博, 岡田義邦, 横島時彦, 山地泰弘 …

Synthesiology 9(1) 1-14 2016年
Impact of die thinning on the thermal performance of a central TSV bus in a 3D stacked circuit

Samson Melamed, Fumito Imura, Hiroshi Nakagawa, Katsuya Kikuchi, Michiya Hagimoto, Yukoh Matsumoto, Masahiro Aoyagi

Microelectronics Journal 46(12) 1106-1113 2015年12月1日
A method enabling height-control of chips for edge-emitting laser stacking

Bui Thanh Tung, Laina Ma, Takeru Amano, Katsuya Kikuchi, Masahiko Mori, Masahiro Aoyagi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 54(4) 2015年4月査読有り
High-Speed Optical Three Dimensional Measurement Method for Micro Bump Inspection in 3D LSI Chip Stacking Technology

Masahiro Aoyagi, Naoya Watanabe, Katsuya Kikuchi, Shunsuke Nemoto, Noriaki Arima, Misaki Ishizuka, Koji Suzuki, Toshio Shiomi

2015 IEEE 17TH ELECTRONICS PACKAGING AND TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 2015年査読有り
High-precision integration approach based on alignment maintaining flip-chip bonding using cone shaped bump and truncated pyramid pad

Bui Thanh Tung, Laina Ma, Takeru Amano, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics 105-106 2014年10月14日
Flip-chip bonding alignment accuracy enhancement using self-aligned interconnection elements to realize low-temperature construction of ultrafine-pitch copper bump interconnections

Bui Thanh Tung, Naoya Watanabe, Fumiki Kato, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 62-67 2014年9月11日
Investigation of low-temperature deposition high-uniformity coverage Parylene-HT as a dielectric layer for 3D interconnection

Bui Thanh Tung, Xiaojin Cheng, Naoya Watanabe, Fumiki Kato, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 1926-1931 2014年9月11日
Sub-Micron-Accuracy Gold-to-Gold Interconnection Flip-Chip Bonding Approach for Electronics-Optics Heterogeneous Integration

Bui Thanh Tung, Motohiro Suzuki, Fumiki Kato, Shunsuke Nemoto, Naoki Watanabe, Masahiro Aoyagi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 52(4) 2013年4月査読有り
A novel method of hotspot temperature reduction for a 3D stacked CMOS IC chip device fabricated on an ultrathin substrate

Fumiki Kato, Hiroshi Nakagawa, Masahiro Aoyagi

Journal of Micromechanics and Microengineering 23(2) 2013年2月
Investigation of a microchannel-based cooling interposer for high-performance memory-on-logic 3DIC design

Samson Melamed, Masaru Hashino, Fumiki Kato, Shunsuke Nemoto, Tung Thanh Bui, Katsuya Kikuchi, Hiroshi Nakagawa, Masahiro Aoyagi

Proceedings of the 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2013 358-362 2013年
New optical three dimensional structure measurement method of cone shape micro bumps used for 3D LSI chip stacking

Masahiro Aoyagi, Naoya Watanabe, Motohiro Suzuki, Katsuya Kikuchi, Shunsuke Nemoto, Noriaki Arima, Misaki Ishizuka, Koji Suzuki, Toshio Shiomi

2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2013 2013年
Modified thermosonic flip-chip bonding based on electroplated Cu microbumps and concave pads for high-precision low-temperature assembly applications

Tung Thanh Bui, Motohiro Suzuki, Fumiki Kato, Naoya Watanabe, Shunsuke Nemoto, Katsuya Kikuchi, Masahiro Aoyagi

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 425-430 2013年

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MISC

三次元積層LSIの超並列バスによるチップ間通信の高効率化のためのプロトタイプ開発

汐田優斗, 久保木猛, 青柳昌宏, 大川猛

電子情報通信学会技術研究報告(Web) 124(188(RECONF2024 42-56)) 2024年
三次元積層LSIの温度分布及び時間変化測定システムプロトタイプの開発

中村昌稀, 久保木猛, 青柳昌宏, 大川猛

電子情報通信学会技術研究報告(Web) 124(188(RECONF2024 42-56)) 2024年
狭間隔部品実装技術によるキャパシタ内蔵インターポーザの電源インピーダンス評価

菊地克弥, 氏家昌章, 青柳昌宏, 高山慎也

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 273-276 2015年9月3日
B-10-61 シリコンフォトニクスインターポーザにおける垂直伝搬導波路(VLWG)を用いた光学特性解析(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)

白土俊平, 菊地克弥, 青柳昌宏, 前田譲治

電子情報通信学会総合大会講演論文集 2015(2) 397-397 2015年2月24日
狭間隔部品内蔵技術によるキャパシタ内蔵インターポーザの開発

菊地克弥, 氏家昌章, 青柳昌宏, 高山慎也

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 73-76 2014年9月4日
招待講演低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細バンプCu/Au接続 : 電子デバイス積層応用に向けて (シリコン材料・デバイス)

青柳昌宏, Thanh-Tung Bui, 加藤史樹, 渡辺直也, 根本俊介, 菊地克弥

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 113(451) 43-46 2014年2月28日
電磁界解析によるキャパシタ内蔵インターポーザの超広帯域・超低電源ネットワークインピーダンス評価

菊地克弥, 青柳昌宏

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 253-256 2013年9月12日
Sub-Micron-Accuracy Gold-to-Gold Interconnection Flip-Chip Bonding Approach for Electronics-Optics Heterogeneous Integration (vol 52, 04CB08, 2013)

Tung Thanh Bui, Motohiro Suzuki, Fumiki Kato, Shunsuke Nemoto, Naoya Watanabe, Masahiro Aoyagi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 52(6) 2013年6月
C-3-38 ポリマー光回路を用いた面出射光源(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

天野建, 佐々木史雄, 浮田茂也, 松岡康信, 馬莱娜, 青柳昌宏, 小森和弘, 井戸立身

電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 2012(1) 155-155 2012年8月28日
3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術

居村史人, 根本俊介, 渡辺直也, 加藤史樹, 菊地克弥, 仲川博, 萩本有哉, 内田裕之, 大森貴志, 日比康守 …

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 112(170) 43-48 2012年7月26日
3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術

居村史人, 根本俊介, 渡辺直也, 加藤史樹, 菊地克弥, 仲川博, 萩本有哉, 内田裕之, 大森貴志, 日比康守 …

電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 112(169) 43-48 2012年7月26日
C-12-31 CPWを用いた微細Auバンプの高速信号伝送特性評価(C-12.集積回路,一般セッション)

安陽太郎, 菊地克弥, 加藤史樹, 根本俊介, 仲川博, 越地耕二, 青柳昌宏

電子情報通信学会総合大会講演論文集 2012(2) 103-103 2012年3月6日
無電解めっき法による超微細電極接続法

横島時彦, 山地泰弘, 田村祐一郎, 菊地克弥, 仲川博, 青柳昌宏

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 107(425) 111-116 2008年4月11日
C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)

若園芳嗣, 鈴木敦, 長尾太介, 石川隆朗, 樋野智之, 橋本陽一, 増田宏, 鈴木修司, 田村充章, 鈴木貞一 …

電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 2007(1) 167-167 2007年8月29日
基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価

若園芳嗣, 鈴木敦, 長尾太介, 石川隆朗, 樋野智之, 橋本陽一, 増田宏, 鈴木修司, 田村充章, 鈴木貞一 …

電子情報通信学会技術研究報告. OPE, 光エレクトロニクス 107(198) 49-54 2007年8月16日
高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作

鈴木貞一, 長尾太介, 若園芳嗣, 鈴木敦, 石川隆朗, 増田宏, 橋本陽一, 菊地克弥, 田村充章, 仲川博 …

電子情報通信学会技術研究報告. OPE, 光エレクトロニクス 107(198) 101-106 2007年8月16日
C-8-4 STJフォトン検出器アレイからのマイクロ波駆動信号読み出し回路の設計(C-8.超伝導エレクトロニクス,一般講演)

内藤拓朗, 田井野徹, 明連広昭, 仲川博, 青柳昌宏, 高田進

電子情報通信学会総合大会講演論文集 2007(2) 41-41 2007年3月7日
CS-4-3 LSIチップ接続用高速高密度配線インターポーザ(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)

青柳昌宏, 菊地克弥, 瀬川繁昌, 伊藤佐千子, 大里啓孝, 横島時彦, 仲川博

電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 2006(1) "S-51"-"S-52" 2006年9月7日
Synthesis of a novel poly(binaphthylene ether) containing trifluoromethyl groups with a low dielectric constant

K Tsuchiya, Y Shibasaki, M Aoyagi, M Ueda

MACROMOLECULES 39(11) 3964-3966 2006年5月
Band-stop filter effect of power/ground plane on through-hole signal via in multilayer PCB

JS Pak, M Aoyagi, K Kikuchi, JH Kim

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS E89C(4) 551-559 2006年4月

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

不揮発メモリ積層LSI/FPGAによる短時間リカバリ可能なロボットIoTシステム基盤技術

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2025年4月 - 2028年3月

大川猛, 高瀬英希, 菊池豊, 飯田全広, 瀬戸謙修, 久保木猛, 青柳昌宏
高密度電子集積・実装技術

青柳昌宏

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