2021年4月 - 2024年3月 ソフト/ハードマテリアル接着界面の解析と制御 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 岡田 正弘 課題番号 21H03123 担当区分 研究代表者 配分額 (総額) 17,290,000円 (直接経費) 13,300,000円 (間接経費) 3,990,000円 ID情報 課題番号 : 21H03123