

藤野 真久
Masahisa Fujino
更新日: 2020/08/26
基本情報
論文
83-
Applied Surface Science 456 890 - 898 2018年10月31日 査読有り
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Mechanism of bonding and debonding using surface activated bonding method with Si intermediate layerJapanese Journal of Applied Physics 57(4) 2018年4月 査読有り
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Japanese Journal of Applied Physics 57(2) 2018年2月 査読有り
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Japanese Journal of Applied Physics 57(2) 2018年2月 査読有り
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 7(10) 1713 - 1720 2017年10月 査読有り
MISC
3-
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 59 2020年2月
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精密工学会大会学術講演会講演論文集 2014 ROMBUNNO.E21 2014年3月1日
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Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014 50 2014年1月1日