川野連也 (Masaya KAWANO) - マイポータル

基本情報

所属: 東京大学システムデザイン研究センター（d.lab）特任研究員

ORCID iD: https://orcid.org/0000-0003-3183-5572
J-GLOBAL ID: 202401010854633873
researchmap会員ID: R000070695

外部リンク: http://www.dlab.t.u-tokyo.ac.jp/people/

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研究分野

論文

Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC (MOSAIC) Cube With Inductive Coupling for Exascale Memory Applications

Masaya Kawano, Yuki Mitarai, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Hiroshi Hosokawa, Jumpei Fujikata, Hiroshi Kikuchi, Mototsugu Hamada, Tadahiro Kuroda, Atsutake Kosuge

2025 IEEE 75TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 1324-1330 2025年
Thermal Analysis and Design Guideline of Massive Orthogonal Stacking Assembly of IC (MOSAIC) Cube With Bump Connection Enabling SoC-DRAM Direct Stacking

Hung-Chih Huang, Yuki Mitarai, Masaya Kawano, Mototsugu Hamada, Atsutake Kosuge

2025 IEEE 75TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 1595-1600 2025年
Hydrophilic Bonding of SiO₂/SiO₂ and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation

Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga

ECS Meeting Abstracts 2023年12月22日
Hydrophilic Bonding of SiO₂/SiO₂ and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation

Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga

ECS Transactions 2023年9月29日
Wafer Stacked Wide I/O DRAM with One-step TSV Technology

Masaya Kawano, Xiang Yu Wang, Qin Ren, Woon Leng Loh, B. S.S. Chandra Rao, King Jien Chui, Tsuyoshi Kawagoe, Ichiro Homma

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2022-May 143-148 2022年
Technology Trends in 2.5D/3D Packaging and Heterogeneous Integration

Masaya Kawano

2021 5th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference, EDTM 2021 2021年4月8日
One-step TSV process development for 4-layer wafer stacked DRAM

Masaya Kawano, Xiang Yu Wang, Qin Ren, Woon Leng Loh, B. S.S.Chandra Rao, King Jien Chui

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2021-June 673-679 2021年
Dielectric Materials Characterization for Hybrid Bonding

Vivek Chidambaram, Prayudi Lianto, Xiangyu Wang, Gilbert See, Nicholas Wiswell, Masaya Kawano

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2021-June 426-431 2021年
Silicon Isolation Trench Integration for the 4-stack Memory Wafer

Xiangyu Wang, Masaya Kawano, B. S.S. Chandra Rao

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2021 664-667 2021年
Numerical study on wafer level warpage evolution during chip to wafer hybrid bonding process

Lin Ji, Masaya Kawano, Sasi Kumar Tippabhotla, Woon Leng Loh

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2021 573-578 2021年
Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Challenges for 3D IC Applications

H. Y. Li, Hong Miao Ji, Alfred Neo Siang Kiat, Masaya Kawano

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2021 33-36 2021年
Thermal Effect Investigation of Chip-to-Wafer Hybrid Bonding on 3D-Stacked Memory

Yong Han, Masaya Kawano

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2021 503-507 2021年
Yield Improvement of Silicon Trench Isolation for One-Step TSV

Xiangyu Wang, Qin Ren, Masaya Kawano

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 22-26 2020年12月2日
Wafer Level Back to Back Hybrid Bonding for Multiple Wafer Stacking

H. Y. Li, M. Kawano, L. Ji, H. M. Ji, C. S. Lim

2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 468-471 2020年12月2日
Wafer Level High Density Hybrid Bonding for High Performance Computing

Hong Miao Ji, Lin Ji, Fa Xing Che, Hong Yu Li, King Jien Chui, Masaya Kawano

Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA 2020-July 2020年7月20日
Trench Isolation Technology for Cost-effective Wafer-level 3D Integration with One-step TSV

Masaya Kawano, Xiang Yu Wang, Qin Ren

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2020-June 1161-1166 2020年6月
Bonding integrity enhancement in wafer to wafer fine pitch hybrid bonding by advanced numerical modelling

Lin Ji, Fa Xing Che, Hong Miao Ji, Hong Yu Li, Masaya Kawano

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2020-June 568-575 2020年6月
Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Development by Advanced Finite Element Modeling for 3-D IC Packages

Ji, Lin, Che, Fa Xing, Ji, Hong Miao, Li, Hong Yu, Kawano, Masaya

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 10(12) 2106-2117 2020年
Yield impacting defects and prevention of microbump formation

Qin Ren, Hongyu Li, Masaya Kawano

2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2019 392-395 2019年12月
Modelling and characterization on wafer to wafer hybrid bonding technology for 3D IC packaging

L. Ji, F. X. Che, H. M. Ji, H. Y. Li, M. Kawano

2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2019 87-94 2019年12月

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MISC

チップレット化を実現するパッケージ技術の最新動向—先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発

川野連也

車載テクノロジー = Automotive technology / 技術情報協会編 11(7) 8-13 2024年4月
2.5D/3D集積技術の最新動向とその技術課題

川野連也

半導体・集積回路技術シンポジウム(CD-ROM) 86th 2022年
三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術

川野連也, 小松巧, BURGGRAF Juergen, BURGSTALLER Daniel, MATTHIAS Thorsten, WIMPLINGER Markus, LINDNER Paul

電子情報通信学会論文誌 C J95-C(11) 2012年
三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性

栗田洋一郎, 本橋紀和, 松井聡, 副島康志, 天川修平, 益一哉, 川野連也

エレクトロニクス実装学会誌 14(6) 501-506 2011年
微細接続ファン-アウトLSI内蔵パッケージの開発

村井秀哉, 森健太郎, 川野連也, 山道新太郎

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 24th 60-61 2010年
無電解めっき法による貫通電極形成プロセスの開発

高橋信明, 小室雅宏, 松井聡, 川野連也

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 19th 2A1-2 2009年
Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発

難波兼二, 田子雅基, 栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也, 菊池克, 山道新太郎, 村上朝夫

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18th 1B1-3 2008年
貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発

川野連也

信学論 (C) 87(11) 791-801 2007年
高密度貫通ビアを有する配線体を介したチップ間接続構造

高橋尚武, 田子雅基, 栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也, 菊池克, 山道新太郎, 村上朝夫

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 12th 2006年
先端製品を支える共通技術・基盤技術広帯域・大容量メモリ搭載SMAFTIパッケージ技術

栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也

NEC技報 59(5) 46-49 2006年
高密度SiP技術「SMAFTI」におけるCoW(チップ・オン・ウェハ)実装プロセス開発

難波兼二, 田子雅基, 栗田洋一郎, 副島康志, 川野連也, 菊池克, 山道新太郎, 村上朝夫

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 16th 2006年
高密度貫通電極スペーサーを用いたワイドバスCoC

松井聡, 小室雅宏, 高橋信明, 土屋泰章, 宇佐美達矢, 冨田隆治, 黒川哲也, 是常敬久, 森下佳昭, 川野連也

電子情報通信学会大会講演論文集 2005 2005年
高密度チップ間接続構造パッケージの開発

栗田洋一郎, 副島康志, 菊池克, 高橋尚武, 田子雅基, 小池昌弘, 森下佳昭, 山道新太郎, 川野連也

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 15th 2005年
Si基板上MCT薄膜結晶と不純物ドーピング

和田英男, 吉野順也, 守本純, 味沢昭, 川野連也, 丸山研二

日本赤外線学会研究発表会 7th 13-14 1997年
コルビノ型HgCdTe磁気抵抗センサ

川野連也, 小田直樹

電気学会センサ材料・プロセス技術研究会資料 SMP-97(6-10) 13-16 1997年
MBE法によるHgCdTe,CdTe成長の現状と今後の展開

川野連也

応用物理学関係連合講演会講演予稿集 43rd 1996年
MBE法によるSi(221)2°off上の高品質CdTe成長

川野連也, 小田直樹

応用物理学関係連合講演会講演予稿集 43rd(1) 1996年
CdTe/Si MBE成長におけるエピ層成長方位

川野連也, 小田直樹

応用物理学会学術講演会講演予稿集 56th(1) 1995年
PCNB結晶の品質評価

遠藤浩幸, 川野連也, 河原田美穂, 長谷川悦雄

応用物理学関係連合講演会講演予稿集 42nd(Pt 3) 1995年
HgCdTe/CdTe/Si(112)5° off MBE成長における極性制御とその結晶評価

川野連也, 小田直樹, 打越政弘, 長嶋満宏, 和田英男

応用物理学関係連合講演会講演予稿集 42nd(Pt 1) 1995年

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産業財産権

特開2020-065049 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2019-036742 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2018-137474 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特許第6335265号電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2018-050077 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特許第6238323号回路装置

川野連也, 中柴康隆
特開2017-063226 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2017-055125 回路装置

川野連也, 中柴康隆
特許第6030107号回路装置

川野連也, 中柴康隆
特許第5801531号半導体パッケージ及びその製造方法

栗田洋一郎, 川野連也
特開2015-146467 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2015-079977 回路装置

川野連也, 中柴康隆
特許第5658429号回路装置

川野連也, 中柴康隆
特許第5607692号電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特開2014-096609 電子装置

栗田洋一郎, 川野連也, 副島康志
特許第5496445号半導体装置の製造方法

森健太郎, 山道新太郎, 村井秀哉, 船矢琢央, 川野連也, 前田武彦, 副島康志
特許第5392847号配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法

菊池克, 山道新太郎, 川野連也, 副島康志, 栗田洋一郎
特許第5378380号半導体装置及びその製造方法

森健太郎, 村井秀哉, 山道新太郎, 川野連也, 副島康志
特許第5267987号半導体装置およびその製造方法

菊池克, 山道新太郎, 村井秀哉, 前田勝美, 船矢琢央, 森健太郎, 前田武彦, 川野連也, 萱島祐治
特許第5263918号半導体装置及びその製造方法

村井秀哉, 森健太郎, 山道新太郎, 川野連也, 前田武彦, 副島康志