本研究は，ムーアの法則終焉後のプロセッサ設計を支えることが期待されている2.5次元，および3次元実装技術，それぞれの潜在能力を十二分に引き出し，現存プロセッサを凌駕する電力効率を実現可能なマイクロアーキテクチャの実現を目指す．具体的には，微細化のみに頼らないオーバー・ザ・ムーア時代を見据え，垂直配線を積極的に利用するプロセッサ設計の要素技術に関する研究を推進した．細粒度から粗粒度まで様々な設計粒度における積層技術の有効性検討を通して，性能．・電力・コストのトレードオフを考慮しながら適材適所でTSVを活用することで，プロセッサ・システムの電力効率を飛躍的に向上可能であることを明らかにした．