2018年 - 2020年 半導体レーザとホットワイヤ法の融合による中厚板材料の高品質溶接技術に関する研究 日本学術振興会 科学研究費助成事業(基盤研究(B)) 山本 元道 配分額 (総額) 16,900,000円 (直接経費) 13,000,000円 (間接経費) 3,900,000円