共同研究・競争的資金等の研究課題

2019年4月 - 2022年3月

光周波数コムによる光スピンホール効果を用いたサブナノ構造の形状測定

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)  基盤研究(B)

課題番号
19H02154
体系的課題番号
JP19H02154
担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
17,550,000円
(直接経費)
13,500,000円
(間接経費)
4,050,000円

本研究は,サブナノオーダの構造不均一性を光学的に検出できる偏光測定解析技術を構築することである.機械的な測定誤差を排除するために,光スピンホール効果による反射位置のシフト量を測定量とすることで機械駆動を必要としない偏光測定光学系を構築した.具体的には,サブ10nm前後の金の薄膜を標準試料として用いることで測定光学系の精度検定を行い,さらには,オプティカルフラットの表面粗さをサブナノオーダーで検出した.また,サンプルを走査することにより表面粗さの二次元マッピングを行うことでこれまでに検出が不可能であった研磨痕を明らかにすることができた.なお,波形測定精度の向上のために機械学習も導入した.

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19H02154
ID情報
  • 課題番号 : 19H02154
  • 体系的課題番号 : JP19H02154

この研究課題の成果一覧

講演・口頭発表等

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