2010年10月
半導体レーザー照射後のラット臼歯における非コラーゲンタンパクの遺伝子発現
日本歯科保存学雑誌
- ,
- ,
- ,
- ,
- ,
- 巻
- 53
- 号
- 5
- 開始ページ
- 495
- 終了ページ
- 501
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- DOI
- 10.11471/shikahozon.53.495
- 出版者・発行元
- (NPO)日本歯科保存学会
ラット臼歯へGaAlAs半導体レーザーを照射した後に,歯髄腔内に硬組織形成が生じることが知られている.そこで本研究では,RT-PCR法を用いて同レーザー照射後のラット臼歯における各種非コラーゲンタンパクのmRNA発現を検索した.生後8週齢Wistar系雄性ラットの上顎第一臼歯近心に,半導体レーザー装置(オサダライトサージ3000)を用いて,出力1.5W,60秒3回の条件でレーザー照射を行った.なお,非照射の上顎臼歯を対照とした.照射1,3,7日後に抜歯を行い,歯冠部よりmRNAを抽出した後,RT-PCR法にてosteo-pontin,osteonectin,osteocalcin,dentin sialophosphoprotein,dentin matrix protein 1,およびbone sialoproteinのmRNA発現解析を行った.また,歯髄の反応を組織学的に観察した.その結果,すべてのタンパクのmRNA発現が3日後までに増加を示すとともに,この発現亢進は7日後も持続していることが明らかになった.組織学的には,1〜3日後までは歯髄の局所的壊死が照射部近傍に観察されたが,7日後には象牙芽細胞様細胞の再配列と少量の新生硬組織が認められた.以上より,半導体レーザー照射されたラット臼歯では,新生硬組織形成に先立ち各種非コラーゲンタンパクのmRNA発現レベルの上昇が生じることが確認された.(著者抄録)
- リンク情報
-
- DOI
- https://doi.org/10.11471/shikahozon.53.495
- J-GLOBAL
- https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201002284154048040
- Jamas Url
- https://search.jamas.or.jp/index.php?module=Default&action=Link&pub_year=2010&ichushi_jid=J01092&link_issn=&doc_id=20101111300005&doc_link_id=110008006920&url=http%3A%2F%2Fci.nii.ac.jp%2Fnaid%2F110008006920&type=CiNii&icon=https%3A%2F%2Fjk04.jamas.or.jp%2Ficon%2F00003_1.gif
- Jamas Url
- https://search.jamas.or.jp/index.php?module=Default&action=Link&pub_year=2010&ichushi_jid=J01092&link_issn=&doc_id=20101111300005&doc_link_id=%2Fdo1conde%2F2010%2F005305%2F005%2F0495-0501%26dl%3D0&url=http%3A%2F%2Fwww.medicalonline.jp%2Fjamas.php%3FGoodsID%3D%2Fdo1conde%2F2010%2F005305%2F005%2F0495-0501%26dl%3D0&type=MedicalOnline&icon=https%3A%2F%2Fjk04.jamas.or.jp%2Ficon%2F00004_2.gif
- Jamas Url
- https://search.jamas.or.jp/index.php?module=Default&action=Link&pub_year=2010&ichushi_jid=J01092&link_issn=&doc_id=20101111300005&doc_link_id=10.11471%2Fshikahozon.53.495&url=https%3A%2F%2Fdoi.org%2F10.11471%2Fshikahozon.53.495&type=J-STAGE&icon=https%3A%2F%2Fjk04.jamas.or.jp%2Ficon%2F00007_3.gif
- ID情報
-
- DOI : 10.11471/shikahozon.53.495
- ISSN : 0387-2343
- eISSN : 2188-0808
- 医中誌Web ID : 2011048939
- J-Global ID : 201002284154048040