論文

査読有り

2021年10月5日

Fabrication and Characterization of GaN/Diamond bonding interface

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

A. Kobayashi
Y. Shimizu
Y. Ohno
S. W. Kim
K. Koyama
M. Kasu
Y. Nagai
N. Shigekawa
J. Liang

記述言語
掲載種別: 研究論文（国際会議プロシーディングス）
DOI: 10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383
出版者・発行元: IEEE

リンク情報

DOI: https://doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383
URL: http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9598345/9598191/09598383.pdf?arnumber=9598383

ID情報

DOI : 10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383

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