講演・口頭発表等

2018年10月

Improvement of Thin Film Adhesion Strength via Current Application

Asia-Pacific Conference on Fracture and Strength 2018
  • Y. Toku
    • ,
  • K. Kizawa
    • ,
  • K. Sugiura
    • ,
  • Y. Morita
    • ,
  • Y. Ju
記述言語
英語
会議種別
口頭発表（一般）
開催地
Xi'an, China
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