共同研究・競争的資金等の研究課題

2007年 - 2008年

ナノ破壊機能を具備したセラミックスバンパーの開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)
  • 近藤 建一
  • ,
  • 阿藤 敏行
  • ,
  • 川合 伸明

課題番号
19360381
配分額
(総額)
17,030,000円
(直接経費)
13,100,000円
(間接経費)
3,930,000円

本研究では、耐スペースデブリ・微小メテオライトシールド性能を高めるために、良質のムライトセラミックスをWhippleバンパー材料として実用に供することを目標としている。各種の飛翔体をバンパー材料に衝突させ、その背後に置かれた検証板上のダメージにより評価した結果、劇的なムライとバンパーの優位性が示された。また、バンパーの破片痕が顕著となる周辺部分では、傷の深さはムライトの場合で圧倒的に小さく、二次ダメージ軽減効果の大きいことが明らかとなった。

リンク情報
Kaken Url
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-19360381/19360381seika.pdf