MISC

2021年

~パワーデバイス,5Gに向けた~高熱伝導フィラーの充填と配向制御 電場によるフィラーの垂直配向・配列構造制御法と熱伝導性

月刊Material Stage
  • 中山忠親
    • ,
  • 守谷研耶
    • ,
  • 川村悠太
    • ,
  • 杉山大晴
    • ,
  • 大川采久
    • ,
  • 片桐健
    • ,
  • 斎藤祐功
    • ,
  • 沈志明
巻
20
号
12
リンク情報
J-GLOBAL
https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=202102274857025855
ID情報
  • ISSN : 1346-3926
  • J-Global ID : 202102274857025855
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