MISC

2020年2月

Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
  • Naoteru Shigekawa
    • ,
  • Hideki Takagi
    • ,
  • Masahisa Fujino
    • ,
  • Eiji Higurashi
    • ,
  • Nobuhiko Nishiyama
    • ,
  • Takehito Shimatsu
    • ,
  • Noriaki Toyoda
巻
59
号
記述言語
英語
掲載種別
その他
DOI
10.7567/1347-4065/ab6207
出版者・発行元
IOP PUBLISHING LTD
リンク情報
DOI
https://doi.org/10.7567/1347-4065/ab6207
Web of Science
https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcAuth=JSTA_CEL&SrcApp=J_Gate_JST&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000520010700001&DestApp=WOS_CPL
ID情報
  • DOI : 10.7567/1347-4065/ab6207
  • ISSN : 0021-4922
  • eISSN : 1347-4065
  • Web of Science ID : WOS:000520010700001
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