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佐山 利彦

サヤマ トシヒコ  (Toshihiko Sayama)
更新日: 2010/08/19
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  • 共同研究・競争的資金等の研究課題

基本情報

所属
富山県工業技術センター 機械電子研究所 機械システム課 副主幹研究員

J-GLOBAL ID
200901085254769774
researchmap会員ID
0000011878

外部リンク
http://www.itc.pref.toyama.jp/

研究キーワード

  6
  • 非破壊検査 
  • 信頼性評価 
  • 高密度実装 
  • Reliability 
  • Electronic devices and components 
  • High density packaging 

研究分野

  1
  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 材料力学、機械材料 /  

共同研究・競争的資金等の研究課題

  2
  • 高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光X線CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発 
    科学研究費補助金 2009年
  • Evaluation of three-dimensional fatigue crack propagation process in lead-free solder joints on printed circuit boards by X-ray micro-tomography 

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