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佐山 利彦
サヤマ トシヒコ (Toshihiko Sayama)
更新日: 2010/08/19
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研究キーワード
研究分野
共同研究・競争的資金等の研究課題
基本情報
所属
富山県工業技術センター
機械電子研究所 機械システム課 副主幹研究員
J-GLOBAL ID
200901085254769774
researchmap会員ID
0000011878
外部リンク
http://www.itc.pref.toyama.jp/
研究キーワード
6
非破壊検査
信頼性評価
高密度実装
Reliability
Electronic devices and components
High density packaging
研究分野
1
ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 材料力学、機械材料 /
共同研究・競争的資金等の研究課題
2
高密度実装基板の熱疲労損傷に対する放射光X線CTを用いたヘルスモニタリング技術の開発
科学研究費補助金 2009年
Evaluation of three-dimensional fatigue crack propagation process in lead-free solder joints on printed circuit boards by X-ray micro-tomography
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