高密度実装基板のマイクロ接合部に対して放射光X線マイクロCTを適用し、その熱疲労損傷の過程を解明する。さらに、同一の接合部を継続的に非破壊で監視することによって、電子基板の供用中におけるマイクロ接合部の余寿命を逐次評価する新しい健全性を監視する技術（以下、ヘルスモニタリング技術）を開発する。これにより、電子機器の信頼性向上および高度な実装形態による新しい電子機器の開発に貢献する。