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本田 尚

Takashi Honda
更新日: 2024/01/31
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  • 共同研究・競争的資金等の研究課題

基本情報

学位
博士（工学）(東京工業大学)
J-GLOBAL ID
200901069268848973
researchmap会員ID
0000036599

研究キーワード

  4
  • 疲労 
  • 非破壊検査 
  • fatigue 
  • Non-destructive Inspection 

研究分野

  2
  • ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 / 非破壊検査 
  • ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 /  

所属学協会

  4
  • 日本材料学会 
  • 日本機械学会 
  • The Society of Materials Science, Japan 
  • Japan Society of Mechanical Engineering 

共同研究・競争的資金等の研究課題

  3
  • ワイヤロープの内部疲労損傷メカニズムの解明と寿命予測への応用 
    日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2012年4月 - 2016年3月
    佐々木 哲也, 本田 尚, 山口 篤志
  • 赤外線計測による構造部材の非破壊損傷検出技術の開発 
  • Development of non-destructive inspection techniques for structural components with the measurement of infrared radiation 

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