共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年4月 - 2017年3月

超臨界水還元法による銅ナノ粒子の合成及び配線用銅ナノインクの調製

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
26390033
体系的課題番号
JP26390033
配分額
(総額)
4,550,000円
(直接経費)
3,500,000円
(間接経費)
1,050,000円

分散安定性及び耐酸化性が高く、低温焼成可能な銅ナノインクの作製を目的に、超臨界水還元法による表面修飾銅ナノ粒子の連続合成技について、表面修飾剤の探索、分散溶媒の検討を行った。高分子表面修飾剤として、ポリアクリル酸(PAA)は独立した粒子として分散、回収率も高く、表面修飾剤として有効であった。合成時に、弱アルカリ性で静電反発により、分散安定化及び微粒化が促進された。PAA修飾銅ナノ粒子分散溶媒として、メタノール及びエタノールが耐酸化安定性に適していることを溶解度パラメータとの関係から明らかにした。

リンク情報
Kaken Url
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-26390033/26390033seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26390033
ID情報
  • 課題番号 : 26390033
  • 体系的課題番号 : JP26390033