須賀唯知 (Tadatomo Suga) - マイポータル

基本情報

所属: 明星大学連携研究センター教授
: 東京大学名誉教授
: 東北大学客員教授
: 名古屋大学客員教授
: 関西大学客員教授

学位: Doctor rer-nat (ドイツ理博）(1983年12月 Stuttgart大学)
工学修士(1979年3月東京大学大学院)

研究者番号: 40175401
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0002-1029-0326
J-GLOBAL ID: 200901098577817250
Researcher ID: F-9925-2010
researchmap会員ID: 1000012879

外部リンク: https://kenkyu.hino.meisei-u.ac.jp/suga/

研究キーワード

研究分野

経歴

2020年4月 - 現在

関西大学, 客員教授
2019年6月 - 現在

東京大学, 名誉教授
2019年4月 - 現在

名古屋大学, 客員教授
2019年4月 - 現在

東北大学, 客員教授
2019年4月 - 現在

明星大学, 教授
2017年4月 - 2019年3月

名古屋大学, 特任教授
1993年10月 - 2019年3月

東京大学, 教授
1984年10月 - 1993年10月

東京大学, 助教授
1979年 - 1984年

マックスプランク金属研究所研究員
1979年 - 1984年

Max-Planck Institute fuer Metallforschung, Researcher

学歴

1981年12月 - 1983年12月

シュツッツガルト大学
1977年4月 - 1979年3月

東京大学大学院, 工学系研究科, 精密工学専攻
1972年4月 - 1977年3月

東京大学, 工学部, 精密機械工学科

委員歴

2016年6月 - 現在

一般社団法人電子実装工学研究所, 業務執行理事
2015年10月 - 現在

日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会, 委員長
2013年6月 - 2015年6月

エレクトロニクス実装学会, 会長
2008年10月 - 2014年9月

日本学術会議, 連携会員
2005年7月 - 2008年9月

日本学術会議, 会員

受賞

2018年5月

学会賞, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
2015年10月

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム最優秀技術論文賞, 電気学会
2013年8月

Outstanding Technical Paper Award, International Conference on Electronics Packaging
2012年1月

論文賞, エレクトロニクス実装学会
2007年10月

報公賞, 服部報公会
2006年12月

功労賞, インバースマニュファクチャリングフォーラム
2003年9月

ICEPT Best Paper Award, Chinese Institute of Electronics(CIE)
2002年4月

ECTC Best Paper Award 2001, IEEE CPMT Society
2000年11月

マイクロエレクトロニクスシンポジウム・ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会
1999年3月

エレクトロニクス実装学会論文賞
1992年10月

日本金属学会論文賞

論文

710

Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO <inf>2</inf>

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Scientific Reports 14(1) 2024年12月
Surface Activated Bonding for Hybrid and All-metal 3D (AM3D) Interconnect

Tadatomo Suga, Kanji Otsuka, Junsha Wang

2024 IEEE 10TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, ESTC 2024 2024年
Room Temperature Bonding of CVD Polycrystalline Diamond Wafers to Semiconductor and Piezo-electric Single Crystalline Wafers

Tadatomo Suga, Junsha Wang, Kazuya Yamamura, Izumi Kataoka

PROCEEDINGS OF THE IEEE 74TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 2024 353-356 2024年
Formation of SiO<inf>2</inf> Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 113-114 2024年
Conversion of Perhydropolysilazane into SiO₂ using Plasma Treatment for Wafer Bonding

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2023年10月25日
Hydrophilic Bonding of SiO₂/SiO₂ and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation

Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga

ECS Transactions 112(3) 95-101 2023年9月29日
Compensation of the Warpage of CVD Diamond Wafers using Intermediate Layers for Surface Activated Bonding

Junsha Wang, Tadatomo Suga

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 169-170 2023年4月19日
Surface activated bonding of ALD Al2O3 films

Junsha Wang, Ryo Takigawa, Tadatomo Suga

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 62(SC) 2023年4月
プラズマ援用研磨による多結晶ダイヤモンド基板の高能率ダメージフリー平坦・平滑化に関する研究（第2報）—2 inch多結晶ダイヤモンド基板に対する研磨圧力が表面粗さにおよぼす影響について

Dong Jiayuan, 杉本健太郎, 杉原聡太, 孫栄硯, 有馬健太, 山村和也, 須賀唯知, Wang Junsha

精密工学会学術講演会講演論文集 2023S 796-796 2023年3月1日
Room temperature bonding of Au assisted by self-assembled monolayer

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Applied Physics Letters 122(5) 051603-051603 2023年1月30日
Protection of Activated Au Surface using Self-assembled Monolayer for Room Temperature Bonding

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Tadatomo Suga, Beomjoon Kim, Eiji Higurashi

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 173-174 2023年
Removal of Adsorbed Water on Si Wafers for Surface Activated Bonding

Kai Takeuchi, Eiji Higurashi, Junsha Wang, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga

2022 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2022年11月9日
A novel strategy for GaN-on-diamond device with a high thermal boundary conductance

Fengwen Mu, Bin Xu, Xinhua Wang, Runhua Gao, Sen Huang, Ke Wei, Kai Takeuchi, Xiaojuan Chen, Haibo Yin, Dahai Wang …

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS 905 2022年6月
Quantification of wafer bond strength under controlled atmospheres

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 61(SF) 2022年6月
Polishing Diamond Substrates using Gas Cluster Ion Beam (GCIB) Irradiation for the Direct Bonding to Power Devices

Junsha Wang, Kai Takeuchi, Izumi Kataoka, Tadatomo Suga

2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2022年5月11日
Sequential Plasma Activation Bonding of Sapphire using SiO₂ Intermediate Layer

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga

2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2022年5月11日
Prolongation of the Surface Activation Effect using Self-Assembled Monolayer for Low Temperature Bonding of Au

Kai Takeuchi, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga

2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022年5月
Low-temperature bonding of surface-activated polyimide to Cu Foil in Pt-catalyzed formic acid atmosphere

Ying Meng, Yang Xu, Runhua Gao, Xinhua Wang, Xiaojuan Chen, Sen Huang, Ke Wei, Dahai Wang, Haibo Yin, Kai Takeuchi …

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS 33(5) 2582-2589 2022年2月
Microfluidic chip connected to porous microneedle array for continuous ISF sampling

Kai Takeuchi, Nobuyuki Takama, Kirti Sharma, Oliver Paul, Patrick Ruther, Tadatomo Suga, Beomjoon Kim

DRUG DELIVERY AND TRANSLATIONAL RESEARCH 12(2) 435-443 2022年2月
Exploration of the enhanced performances for silk fibroin/sodium alginate composite coatings on biodegradable Mg−Zn−Ca alloy

Hui Fang, Chenxi Wang, Shicheng Zhou, Ge Li, Yanhong Tian, Tadatomo Suga

Journal of Magnesium and Alloys 9(5) 1578-1594 2021年9月15日

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MISC

137

活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用

竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 40th 2023年
テンプレートストリッピングによる接合面平滑化に関する研究

日暮栄治, 山本道貴, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 30th 2020年
チタン薄膜を用いたウェハ常温接合 : キャップ層とナノシリコン層の導入 (第11回集積化MEMSシンポジウム)

日暮栄治, 東颯人, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知

36 4p 2019年11月19日
大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合

山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 三宅敏広, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 33rd 2019年
極薄Au薄膜を用いた表面活性化接合による有機材料の常温集積化

山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29th 2019年
フォトリソグラフィによりパターニングした金薄膜を用いた常温大気中でのウェハ接合 (第8回集積化MEMSシンポジウム)

國宗豊, 日暮栄治, 須賀唯知

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 33 1-4 2016年10月2日
複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

赫然, 藤野真久, 山内朗, 須賀唯知

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 299-302 2016年9月8日
超高効率多接合太陽電池作製に向けた表面活性化接合界面の評価

山下大之, 渡辺健太郎, 藤野真久, 星井拓也, 星井拓也, 杉山正和, 須賀唯知, 岡田至崇, 岡田至崇, 中野義昭

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 63rd ROMBUNNO.20P-S011-6 2016年3月3日
センサ・MEMSのための金属薄膜および鉛フリーはんだを用いた低温封止技術に関するレビュー

日暮栄治, 須賀唯知

電気学会論文誌 E 136(6) 2016年
水素ラジカル処理したはんだ表面の再酸化抑制効果と低温固相接合への展開

日暮栄治, 加藤直之, 川合紘夢, 須賀唯知, 岡田咲枝, 萩原泰三

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 32 1-6 2015年10月28日
複合表面活性化接合(SAB)による3D集積化のための低温ウエハ接合

赫然, 藤野真久, 山内朗, 須賀唯知

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 321-324 2015年9月3日
多接合太陽電池応用に向けたGaAs/Ge表面活性化接合技術の検討

山下大之, 河野元紀, 渡辺健太郎, 杉山正和, 須賀唯知, 中野義昭

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 62nd ROMBUNNO.13P-P19-16 2015年2月26日
次世代のマイクロメカトロニクス実装を支える新しい接合技術高出力半導体素子における高放熱構造を実現するウェハ常温接合技術

日暮栄治, 須賀唯知

エレクトロニクス実装学会誌 18(7) 2015年
光素子低温集積化のための金の窒素大気圧プラズマ処理

松岡晟也, 山本道貴, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 29th 2015年
Ar高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合—Room-Temperature Wafer Bonding with Au Thin Film Using Ar RF Plasma Activation

奥村拳, 日暮栄治, 須賀唯知

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 31 1-6 2014年10月査読有り
表面活性化接合法に基づいてSiCウェハ接合

須賀唯知, 母鳳文, 藤野真久

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 175-178 2014年9月4日
水素ラジカル処理したはんだを用いた低温固相接合技術の開発と気密封止パッケージングへの応用

日暮栄治, 川合紘夢, 須賀唯知, 岡田咲枝, 萩原泰三

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 243-246 2014年9月4日
ボイドフリー親水化接合のための拡張表面活性化接合プロセス

赫然, 藤野真久, 山内朗, 須賀唯知

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 271-274 2014年9月4日
銀-錫微粉末を用いた焼結接合技術における焼結温度条件の検討

成澤弘純, 倉持譲, 藤野真久, 日暮栄治, 須賀唯知, 白鳥俊幸, 水野正孝

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 267-270 2014年9月4日
多接合太陽電池への応用に向けたGaAs/Ge表面活性化接合技術の検討

山下大之, 河野元紀, 渡辺健太郎, 杉山正和, 須賀唯知, 中野義昭

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 61st ROMBUNNO.19P-F4-9 2014年3月3日

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書籍等出版物

ナノメータスケールの加工技術(分担)

日刊工業新聞社 1993年
Nanometer-Scale Machining

Nikkankogyo-Shinbunsha 1993年
Metal/metal-and Metal/ceramic Interfaces Produced by means of a Surface Acitivation Method

Metal-Ceramic Interfaces, ed. by M. Ruhle, A. G. Erans 1990年

所属学協会

Works(作品等)

バンプレス接合構造の試作に関する研究

2000年 - 2001年
酸素プラズマを用いた可逆的インターコネクションの電子S1への応用

2000年 - 2001年
バンプレス・スーパーコネクトによる超高速システムLSIの開発

2001年
Reversible Interconnection of Dissimilar Materials

1996年 - 2000年
科学技術振興調整費研究「理想表面創製によるマテリアル・インターコネクションの基礎技術に関する研究」

1990年 - 1992年
SPECIAL COORDINATION FUNDS FOR PROMOTING SCIENCE AND TECHNOLOGY "Basic Research on Materials Interconnection by Creating the Ideal Surfaces"

1990年 - 1992年
文部省国際学術研究「超高真空中での表面活性化による機能性材料のインターコネクションに関する研究

1990年 - 1991年
MONBUSHO INTERNATIONAL SCIENTIFIC RESEARCH PROGRAM "Interconnection of Functional Materials by Means of a Surface Activation Method in Ultrahigh Vacuum"

1990年 - 1991年

共同研究・競争的資金等の研究課題

プラチナ触媒を使ったギ酸処理による低温接合手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 基盤研究(B) 2014年4月 - 2017年3月

須賀唯知, 藤野真久, 赤池正剛
大気中常温接合の新手法

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2011年4月 - 2014年3月

須賀唯知, 島津武仁
ナノメータスケールの高精度位置決めによる3次元集積化

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費特別研究員奨励費 2009年 - 2010年

須賀唯知, WANG CHENXI, 王晨曦
低温大気中接合によるウエハスケール3次元集積化に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業特別研究員奨励費特別研究員奨励費 2008年 - 2010年

須賀唯知, 王英輝
常温合成フラーレンナノチューブの基礎的性質の解明と電極応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2005年 - 2007年

宮澤薫一, 須賀唯知, 増野匡彦, 周豪慎, 前田龍太郎
アジア循環システムのエコデザインと実現化ロードマップ作成

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2004年 - 2006年

藤本淳, 梅田靖, 福重真一, 李志東, 近藤伸亮, 松本光崇, 中村一彦, 須賀唯知
常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2004年 - 2006年

須賀唯知, 日暮栄治
フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価

日本学術振興会科学研究費助成事業萌芽研究萌芽研究 2003年 - 2004年

宮澤薫一, 須賀唯知, 赤石實, 苅谷義治
常温接合によるマイクロシステムインテグレーション

日本学術振興会科学研究費助成事業特定領域研究特定領域研究 2001年 - 2003年

須賀唯知, HOWLADER M. M. R., 伊藤寿浩, 細田直江
量子剥離超薄片化装置の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2000年 - 2003年

市野瀬英喜, 柴山環樹, 幾原雄一, 須賀唯知, 高橋平七郎, 岩本知広
損傷とクラックの三次元評価機器の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 1996年 - 1998年

榎学, 金炳男, 岸輝雄, 香川豊, 岸輝雄, 森久史, 須賀唯知, 真下祐輔, 榎学, 金炳男
インバース・マニュファクチャリング実現のための基礎研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 1995年 - 1996年

木村文彦, 田中信寿, 馬場靖憲, 須賀唯知, 冨山哲男, 梅田靖, 石谷久
無加熱・無加圧による超精密接合の大面積化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 1995年 - 1996年

関根哲, 高橋康夫, 須賀唯知, 志水隆一, 高橋邦夫, 清宮紘一
異種材料の可逆的インターコネクションに関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 基盤研究(B) 1995年 - 1996年

須賀唯知, 伊藤寿浩
セラミックス/金属界面の原子・分子レベル設計

日本学術振興会科学研究費助成事業国際学術研究国際学術研究 1994年 - 1996年

須賀唯知, 石田洋一, 香山正憲, OHUCHI Fumio, 伊藤寿浩, 須賀唯知, S Ohuchi Fum
圧電材料の低温接合とその応用に関する研究

日本学術振興会科学研究費助成事業一般研究(B) 一般研究(B) 1993年 - 1994年

須賀唯知, 佐々木元
マイクロマシン要素のアセンブリ装置の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業試験研究(B) 試験研究(B) 1993年 - 1994年

須賀唯知, 沢田廉士, 佐々木元, 鈴木重信, 宮沢薫一
金属とセラミックスとの接合機構及びそれに及ぼす諸因子の影響

日本学術振興会科学研究費助成事業総合研究(A) 総合研究(A) 1990年 - 1992年

諸住正太郎, 中尾嘉邦, 新谷光二, 須賀唯知, 井関孝善, 石田洋一
金属・セラミック無反応相界面の非平衡組成誘起高温塑性の研究

日本学術振興会科学研究費助成事業一般研究(B) 一般研究(B) 1990年 - 1992年

石田洋一, 森実, 須賀唯知, 市野瀬英喜
接合部および先端複合材料の界面挙動の力学・物性

日本学術振興会科学研究費助成事業重点領域研究重点領域研究 1991年 - 1991年

岩本信也, 大蔵明光, 市川昌弘, 大塚昭夫, 須賀唯知, 石田洋一

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須賀唯知

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研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

委員歴

受賞

論文

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書籍等出版物

所属学協会

Works(作品等)

共同研究・競争的資金等の研究課題

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