MISC

2006年3月8日

A-5-15 Impact of Chip Duty Factor in TH-UWB and DS-TH-UWB Systems over Indoor Multipath Environment

電子情報通信学会総合大会講演論文集
  • SUM Chin Sean
  • ,
  • SASAKI Shigenobu
  • ,
  • KIKUCHI Hisakazu

2006
開始ページ
129
終了ページ
129
記述言語
英語
掲載種別
出版者・発行元
一般社団法人電子情報通信学会

This paper investigates the impact of chip duty factor (DF) on time hopping (TH) ultra wideband (UWB) and direct sequence (DS) TH-UWB communication systems over additive white Gaussian noise (AWGN) and UWB indoor multipath channel. We found that an optimum DF exists for both systems. Also, DS-TH-UWB is found to outperform TH-UWB systems in all DF.

リンク情報
CiNii Articles
http://ci.nii.ac.jp/naid/110006217219
CiNii Books
http://ci.nii.ac.jp/ncid/AN10471452
ID情報
  • CiNii Articles ID : 110006217219
  • CiNii Books ID : AN10471452

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