藤本 公三

Zr基金属ガラスとステンレス鋼のマイクロ抵抗シーム溶接 

第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.17, pp.317-322 2011年  

ステンレス鋼と金属ガラスのマイクロ抵抗スポット溶接におけるナゲット形成現象 

第17回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.17, pp.313-316 2011年  

Neural network visual inspection with boundary learning based on the distance index in input space 

Proceedings of IEEE International Symposium on Industrial Electronics 2010 pp.1742-1747 2010年  

Cu/Sn 多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合 

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演論文集(MES2010) 20 2010年  

The Material Deterioration and Microstructure Changes by the thermal Load and the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load 

ICEP2010 Proceedings pp.561-566 2010年  

Cu/Sn多層薄膜を用いた銅の液層拡散接合プロセス 

第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.16, 2010, pp.165-170 2010年  

温度サイクル負荷による材料特性変化がはんだ接合部の疲労特性に及ぼす影響 

第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.16, 2010, pp.81-86 2010年  

ニューロ視覚検査システムにおける固有ベクトルによる疑似不良品サンプル作成を用いた学習方法の検討 

第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.16, 2010, pp.35-40 2010年  

半導体チップ実装におけるAuSnはんだを用いた超音波接合 

第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.16, 2010, pp.397-402 2010年  

マイクロ抵抗溶接による金属ガラス/ステンレス鋼接合部の組織制御 

第16回 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.16, 2010, pp.247-250 2010年  

AuSi共晶を用いたウエハレベル高真空気密接合 

第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vo.16, pp.445-450 2010年  

The Material Deterioration and Microstructure Changes by the thermal Load and the Effects on the Fatigue Life against Vibration Load 

ICEP2010 Proceedings pp.561-566 2010年  

Neural network visual inspection with boundary learning based on the distance index in input space 

Proceedings of IEEE International Symposium on Industrial Electronics 2010 pp.1742-1747 2010年  

Electrode Bonding of Electronic Devices Using Cu/Sn Multilayer Solid-Liquid Reaction 

20 2010年  

Microstructural Control for Dissimilar Joints between Metallic Glasses and Stainless Steel by Resistance Microwelding 

16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.16, 2010, pp.247-250 2010年  

Liquid Phase Diffusion Bonding of Copper with Cu/Sn Multilayer Film 

16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.16, 2010, pp.165-170 2010年  

Influence of Material Property Change by Thermal Cycle Stress on Fatigue Characteristics of Solder Joint 

16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.16, 2010, pp.81-86 2010年  

Effect of Learning Method for Pseudo Defective Samples with Characteristic Vector in Neural Network Visual Inspection System 

16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.16, 2010, pp.35-40 2010年  

Au-Si Eutectic Bonding for Wafer Level Hermetic High Vacuum Packaging 

Proceedings of the 16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vo.16, pp.445-450 2010年  

Ultrasonic AuSn Solidering for Semiconductor Packaging 

16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.16, 2010, pp.397-402 2010年