竹本正 (Tadashi Takemoto) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学接合科学研究所

学位: 工学博士

J-GLOBAL ID: 200901058283170175
researchmap会員ID: 1000031470

研究キーワード

研究分野

経歴

学歴

委員歴

2006年

（社）溶接学会, 代議員
2006年

高温学会, 推薦委員会委員
2005年

（社）高温学会, 評議員
2005年

エレクトロニクス実装学会, MES2006論文委員会委員
2005年

（社）溶接学会, エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム組織委員会副委員長
2004年

（社）高温学会, 論文賞選考委員会委員
2002年

銅及び銅合金技術研究会, 理事
2002年

Copper and Copper Alloy Technical Research Group, Directer
1994年 - 2001年

溶接学会, マイクロ接合研究委員会委員長理事
2001年

高温学会, 理事
2000年

（社）高温学会, 加工・再生研究情報委員会委員長
2000年

（社）軽金属学会, 軽金属学会関西支部理事
1994年

Japan Welding Society, chairman of microjoining research committee
1990年

日本溶接協会, はんだ研究委員会委員長,マイクロソルダリング評価委員会委員長
1990年

Japan Welding Engineering Society, Chairman of Soft Solder Research Committee Chairman of Microsoldering Qualification Committee
1989年

軽金属学会, 評議員
1989年

Japan Institute Of Light Metals, councilor
1985年

軽金属溶接構造協会, 低温接合委員会幹事
1985年

Light Metal Welding & Construction, manager of low temparature joining committee
High Temperature Society, Directer

受賞

2008年

学会関係功労者表彰
2006年

溶接学会フェロー
2006年

FELLOW OF JAPAN WELDING SOCIETY
2004年

エレクトロニクス実装学会論文賞
2004年

IMS成果賞
2004年

エレクトロニクス実装学会論文賞
2004年

Japan Institute of Electronics Packaging Technical Paper Award
2004年

IMS result prize
2004年

Japan Institute of Electronics Packaging best paper Award
2003年

溶接学会業績賞
2003年

Japan Welding Society,Achievement Award
2002年

平成１４年度ＭＪ功績賞（（社）溶接学会マイクロ接合研究委員会）
2002年

溶接学会国際協力賞
2002年

Outstanding Contribution Award,Micro-joining Comission of Japan Welding society
2002年

Japan Welding Society, International Collaboration Award
2001年

伸銅技術研究会技術論文賞
2001年

軽金属学会関西賞
2001年

Japan Copper and Brass Association Technical Paper Award
2001年

Japan Institute of Light Metal KANSAI Award
1998年

軽金属溶接構造協会論文賞

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MISC

360

Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders

Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

MATERIALS TRANSACTIONS 50(6) 1326-1329 2009年6月
Dealloying of Cu-Zr-Ti bulk metallic glass in hydrofluoric acid solution

Hiroya Abe, Kazuyoshi Sato, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue

Materials Transactions 50(6) 1255-1258 2009年6月
Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy

Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Jianmin Qu

MICROELECTRONICS RELIABILITY 49(3) 296-302 2009年3月
Interaction behavior between the additives and Sn in Sn-3.0Ag-0.5Cu-based solder alloys and the relevant joint solderability

Fangjie Cheng, Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS 472(1-2) 530-534 2009年3月
Amorphous/crystalline transition of copper at room-temperature

M. Fukuhara, H. Abe, H. Nishikawa, T. Takemoto, G. Xie, A. Inoue

CHEMICAL PHYSICS LETTERS 469(4-6) 289-292 2009年2月
Enhancement of Au Dissolution by Microorganisms Using an Accelerating Cathode Reaction

Yoshito Kita, Hiroshi Nishikawa, Michihiko Ike, Tadashi Takemoto

METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B-PROCESS METALLURGY AND MATERIALS PROCESSING SCIENCE 40(1) 39-44 2009年2月
溶融鉛フリーはんだによるフロー槽の損傷メカニズムとその防止策

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15, pp.383-386 2009年
フロー槽エロージョンの現象解明と評価試験方法の開発

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15, pp.379-382 2009年
ステンレス鋼エロージョンに及ぼす各種因子の影響

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15, pp.387-390 2009年
Amorphous/crystalline transition of copper at room-temperature

Chemical Physics Letters Vol.469, No.4-6, pp.289-292 2009年
メタルバイオテクノロジーによる環境保全と資源回収 -- 新元素戦略の新しいキーテクノロジー --

シーエムシー出版 pp. 121-129 2009年
Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders

Materials Transactions Vol.50, No.6, pp.1326-1329 2009年
Effect of Some Factors on Erosion of Stainless Steel by Molten Lead-free Solder

Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.15, pp.387-390 2009年
Mechanism of Damage of Flow Soldering Bath by Molten Lead-free Solder and its Prevention Methods

Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.15, pp.383-386 2009年
Analysis of Erosion Mechanism and Development of Evaluation Method for Lead-free Soldering Equipment

Proc. 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.15, pp.379-382 2009年
Metal-biotechnology for Environmental Conservation and Resource Recycling -- The Key Technology for Safe and Sustainable Use of Metal Elements --

CMC Pub. Co., Ltd. pp. 121-129 2009年
Effect of Ni or Co addition to Sn-Ag solder on microstructure and joint strength at interface

Hiroshi Nishikawa, Akira Komatsu, Tadashi Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS 49(7) 1518-1523 2008年7月
Estimation of the thermal fatigue resistance and creep properties of the Co/Ni-bearing SAC305 lead-free solders by the strain rate change tensile test

Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

MATERIALS TRANSACTIONS 49(7) 1503-1507 2008年7月
Characterization of Co-Sn intermetallic compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.5Co lead-free solder alloy

Feng Gao, Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

MATERIALS LETTERS 62(16) 2257-2259 2008年6月
Microstructural and mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with minor addition of Ni and/or Co

Fangjie Cheng, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 43(10) 3643-3648 2008年5月

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書籍等出版物

ステンレス鋼便覧

日刊工業新聞社 1994年
アルミニウムブレージングハンドブック

軽金属溶接構造協会 1992年
Aluminum Brazing Handbook

Light Metal Welding and Construction Association 1992年
高信頼度マイクロソルダリング技術

工業調査会 1991年
High Reliability Micro-soldering

Kogyo Chosakai Pub. Co. , Ltd. 1991年

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