論文

査読有り
2016年2月

Optimization of surface-mount-device light-emitting diode packaging --- investigation of effects of component optical properties on light extraction efficiency

Optical Engineering
  • 柏尾 知明
  • ,
  • 樋浦 真悠
  • ,
  • Lim Yee Yan
  • ,
  • Bahadori Alireza
  • ,
  • 池田 建司
  • ,
  • 出口 幹雄

Vol.55
No.2
開始ページ
025101-1
終了ページ
025101-11
記述言語
英語
掲載種別
研究論文(学術雑誌)
DOI
10.1117/1.OE.55.2.025101

レイトレーシング法を用いた表面実装LEDパッケージングの成分の光特性が光放射効率に与える影響を調査する.特に,パッケージの樹脂とリードフレームの銀板の光特性が光放射効率に大きく影響することがわかった.よって,LEDパッケージの光特性を最適化するため,これらの成分の表面反射の影響を調査する.各パッケージングには放射効率のピークが存在し,空洞の壁が作る空洞角が光設計に重要であることが示される.さらに,モールド樹脂に存在する蛍光体の影響もミー散乱シミュレーションを用いて検査する.最後に表面実装LEDパッケージングの光設計手法をシミュレーション結果に基づいて提案する.

リンク情報
DOI
https://doi.org/10.1117/1.OE.55.2.025101
URL
https://web.db.tokushima-u.ac.jp/cgi-bin/edb_browse?EID=317126

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