2016年2月
Optimization of surface-mount-device light-emitting diode packaging --- investigation of effects of component optical properties on light extraction efficiency
Optical Engineering
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- 巻
- Vol.55
- 号
- No.2
- 開始ページ
- 025101-1
- 終了ページ
- 025101-11
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文(学術雑誌)
- DOI
- 10.1117/1.OE.55.2.025101
レイトレーシング法を用いた表面実装LEDパッケージングの成分の光特性が光放射効率に与える影響を調査する.特に,パッケージの樹脂とリードフレームの銀板の光特性が光放射効率に大きく影響することがわかった.よって,LEDパッケージの光特性を最適化するため,これらの成分の表面反射の影響を調査する.各パッケージングには放射効率のピークが存在し,空洞の壁が作る空洞角が光設計に重要であることが示される.さらに,モールド樹脂に存在する蛍光体の影響もミー散乱シミュレーションを用いて検査する.最後に表面実装LEDパッケージングの光設計手法をシミュレーション結果に基づいて提案する.
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