2007年4月 - 2008年3月 化学修飾リグニンの調製とその熱処理物の物質評価 国内共同研究 木島正志 担当区分 研究代表者 配分額 (総額) 371,000円 (直接経費) 0円 (間接経費) 0円 資金種別 競争的資金 京都大学生存圏研究所,木質材料実験棟共同利用研究