共同研究・競争的資金等の研究課題

2013年 - 2015年

レーザー超音波による高速回転体の温度プロファイリングとその材料加工への応用

文部科学省  科学研究費補助金(基盤研究(B))  基盤研究(B)

課題番号
25289238
体系的課題番号
JP25289238
担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
13,910,000円
(直接経費)
10,700,000円
(間接経費)
3,210,000円
資金種別
競争的資金

加熱状態にある回転体の表面や内部の温度プロファイルをリアルタイムでモニタリングするための超音波サーモメトリを創成するとともに、レーザー超音波を駆使した計測手法を加熱される回転円柱に適用し、その有効性を実証した。また、二次元温度場の超音波プロファイリングについても検討した。さらに、この超音波サーモメトリを摺動摩擦による加熱面とその近傍の温度プロファイリングに適用し、その有用性を実証した。このように、材料加工プロセスの非破壊モニタリングへの超音波サーモメトリの有用性が検証された。

リンク情報
URL
http://kaken.nii.ac.jp/d/p/25289238.ja.html
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25289238
ID情報
  • 課題番号 : 25289238
  • 体系的課題番号 : JP25289238