共同研究・競争的資金等の研究課題

2013年4月 - 2015年3月

マルチスケール表面構造制御による高機能セラミックスコーティング法の開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業  若手研究(B)

課題番号
25820012
体系的課題番号
JP25820012
配分額
(総額)
3,900,000円
(直接経費)
3,000,000円
(間接経費)
900,000円

成膜中の基板姿勢制御により表面にスケールの異なる微細構造を付与するセラミックスコーティング技術を確立するとともに,その摩耗特性を評価した.また,セラミックスコーティングの密着性改善についても検討した.基板を面外方向に回転させながら成膜を行うことによって,サブナノメートルオーダの島状構造およびその表面には数十ナノメートルオーダの凹凸を有するTiN薄膜を作製することができた.その表面性状を制御することによって,平滑な薄膜に比べて摩擦・摩耗特性は大幅に向上した.また,成膜において組成傾斜層を設けることによって,密着性およびフレッティング疲労特性を改善することが可能であることを明らかにした.

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25820012
ID情報
  • 課題番号 : 25820012
  • 体系的課題番号 : JP25820012