2022年11月30日
次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
- 担当区分
- 共著
- 担当範囲
- 第7章 第4節 「シリコン基板上における化合物半導体の集積化技術と半導体レーザへの応用」
- 出版者・発行元
- 技術情報協会
- 記述言語
- 日本語
- 著書種別
- DOI
- ISBN
- 9784861049019
- リンク情報
-
- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/BC17467716
- ID情報
-
- ISBN : 9784861049019
- CiNii Books ID : BC17467716