本間 英夫

J-GLOBALへ         更新日: 16/03/14 14:17
 
アバター
研究者氏名
本間 英夫
 
ホンマ ヒデオ
URL
http://home.kanto-gakuin.ac.jp/~honma/
所属
関東学院大学
部署
工学部 物質生命科学科
職名
教授
学位
工学博士(大阪府立大学)

研究分野

 
 

学歴

 
 
 - 
1968年
関東学院大学 工学研究科 応用電気化学
 
 
 - 
1965年
関東学院大学 工学部 工業化学
 

委員歴

 
1996年
   
 
表面技術協会  理事、副会長、会長
 
1996年
 - 
2001年
プリント回路学会  理事
 
1996年
   
 
American Electropleters and Surface Fimishers Soc.  International Reserch Boad.
 

受賞

 
2015年
加藤記念賞
 
2010年
エレクトロニクス実装学会賞
 
2010年
表面技術協会論文賞
 
2008年
エレクトロニクス学会論文賞
 
2008年
表面技術協会論文賞
 
2007年
電気化学会企画賞
 
2006年
産官学 連携特別賞
 
2003年
神奈川文化賞
 
2001年
特別賞(エレクトロニクス実装学会)
 
2000年
Research Award of the Electrodeposition Division(The Electrochemical Soc)
 
2000年
International Award for Achievement in Surface Finishing
 
2000年
Society award of the Surface Finishing Society of Japan.
 
1999年
The most Excellent Paper AWARD WINNER of Poster Presentation Competition Technological Field
 

Misc

 
Ryoichi Kimizuka, Hisayuki Toda, Tetsuro Eda, Kazuki Kishimoto, Reisei Oh, Hideo Honma, and Osamu Takai
J. Electrochem. Soc.      2015年   [査読有り]
Makoto Kohtoku, Hideo Honma and Osamu Takai
J. Electrochem. Soc      2014年   [査読有り]
ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴のコンポジットめっきの検討
日本材料科学会誌   47 185/191   2010年
渡辺 充広, 杉本 将治, 本間 英夫
エレクトロニクス実装学会誌   13(5) 383-387   2010年
エレクトロニクス実装学会誌   3(1) 78/85   2010年
エレクトロニクス実装学会誌   13 447/452   2010年
Surface Metallization on Liquid Crystal Polymer Film by Means of UV Irradiation Reforming Process
Electrochemical Society   5    2009年
Transactions of the Institute of Metal Finishing   4(5) 259/263   2009年

書籍等出版物

 
教育研究と産学連携の軌跡―次世代に伝えたい50の提言
本間 英夫
関東学院大学出版会   2012年3月   
新めっき技術
斎藤 囲, 山下 嗣人, 本間 英夫
関東学院大学出版会   2012年1月   
入門新めっき技術
工業調査会   2007年1月   ISBN:4769321848
図解 最先端表面処理技術のすべて
工業調査会   2006年12月   ISBN:476931261X
工学博士の思考法―“モノづくり”の研究と実践から生まれたものの見方・考え方
日刊工業新聞社   2006年8月   ISBN:4526057266

Works

 
無電解ニッケルめっきによるバンプ形成
1999年 - 2000年
電気銅めっきによるULSI配線形成
1999年 - 2000年
電気銅めっきによるビアフィリング
1999年 - 2000年

競争的資金等の研究課題

 
UV照射を前処理に用いた絶縁樹脂上へのメタライジング
研究期間: 2003年   
UV照射を用いる事で平滑な樹脂上へのめっきが可能となった。
Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討
研究期間: 2007年   
無電解銅めっき浴に対して自己触媒性があるCuを、直接絶縁樹脂上に触媒核として付与することで、PdやAgに比べ安価、かつ配線形成工程にて溶解除去が容易なCu混合触媒溶液の開発を目的とした。
Niめっき法を用いた微細加工技術とその応用
研究期間: 1977年   
微細構造体に要求される特性を有する皮膜の開発と応用
電気Cuめっきによるビア・スルーホール混在基板に対してのフィリングめっき
研究期間: 1999年   
ビルドアップ配線板の上下間の接続に用いられているビア・スルーホールは現在、導電性ペースト充填がなされている。そこで導電性ペースト充填よりも、高い電気伝導性、接続信頼性が得られる電気Cuめっきでのフィリングの検討を行った。