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大橋 修

オオハシ オサム  (Osamu Ohashi)
更新日: 2010/10/28
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  • 共同研究・競争的資金等の研究課題

基本情報

所属
株式会社 ＷＥＬＬＢＯＮＤ 代表取締役
J-GLOBAL ID
200901038855162445
researchmap会員ID
1000200801
外部リンク
http://members3.jcom.home.ne.jp/6785fmqm/

研究キーワード

  6
  • 陽極接合 
  • 拡散接合 
  • 溶接 
  • 接合 
  • 材料加工 
  • Diffusion Bonding 

研究分野

  3
  • ナノテク・材料 / 金属生産、資源生産 /  
  • ナノテク・材料 / 材料加工、組織制御 /  
  • ナノテク・材料 / 構造材料、機能材料 /  

経歴

  2
  • 1996年
    - 新潟大学自然科学研究科 教授 
  • 1996年
    - Professor,Graduate School of Science and Technology,Niigata University 

共同研究・競争的資金等の研究課題

  2
  • 拡散接合によるシリコン整流素子の創製 
    科学研究費補助金（学術創成研究費） 1997年 - 1999年
  • Diffusion bonding of FD silicon single crystals 

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