共同研究・競争的資金等の研究課題

2006年 - 2009年

自己整合3次元構造化とマルチフェロイックデバイス

日本学術振興会  科学研究費助成事業 特定領域研究
  • 田畑 仁
  • ,
  • 竹田 精治
  • ,
  • 河野 日出夫
  • ,
  • 大野 裕
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  • 関 宗俊
  • ,
  • 田畑 仁

課題番号
18063014
配分額
(総額)
91,500,000円
(直接経費)
91,500,000円

トップダウン型の手法による半導体デバイスの微細化・高性能化が極限にまで進みつつあり、デバイス動作の物理的限界を迎えようとしている現在、革新的なボトムアップ型ナノデバイス開発技術の確立、および従来にない高次機能や新規物性を発現する材料の開発、更にはシリコン系材料との融合・複合化による既存半導体デバイスのさらなるの性能向上がのぞまれている。我々は自己組織化プロセスを利用した新しいナノ構造形成技術の開発とナノデバイスの構築を目指し研究を推進している。また、省エネルギー、高集積化、高速演算を可能にする次世代エレクトロニクスの有望な基幹材料として、電気双極子秩序(強誘電性)とスピン秩序(強磁性)を単一相の中で融合したマルチフェロイック物質の創製を行うとともに、スピンや双極子"ゆらぎ"物性とシリコン系材料との融合による高次機能調和デバイス開発の基礎条件を確立した。

リンク情報
Kaken Url
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-18063014/18063014hyoka.pdf
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https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-18063014/18063014seika.pdf