共同研究・競争的資金等の研究課題

2016年4月 - 2019年3月

高性能芳香族高分子中空微粒子のビルトアップ型調製法の開発と用途開拓

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)  基盤研究(B)

課題番号
16H04205
体系的課題番号
JP16H04205
配分額
(総額)
15,210,000円
(直接経費)
11,700,000円
(間接経費)
3,510,000円

芳香族溶媒中での脱水重縮合によりポリ(p-フェニレン-5-ヒドロキシイソフタルアミド)(PPHIA)中空微粒子が生成する.この中空微粒子を利用するために,中空微粒子の粒径制御技術と空孔率制御技術を検討した.温度降下及び溶媒とオリゴマーの相溶性を変化させることにより、PPHIA中空微粒子径を0.7~4.3マイクロメーターの範囲で制御できた。また、重合初期における表面固化が起こる際は280℃で行い、その後の重合を320℃で行うことで空孔率が増大することが分かった。ポリ(アミド-イミダゾール)では,表面にくぼみを有した球状微粒子が得られたが,中空微粒子は生成しなかった.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-16H04205/16H04205seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16H04205
ID情報
  • 課題番号 : 16H04205
  • 体系的課題番号 : JP16H04205